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공학부는 이러한 점에 있어서 기계를 만지고 조립하는 걸 좋아하는 제 관심과 인간 생활 전반에 있어서 이제는 어느 곳 하나 빠지지 않고 포함된 기계공학의 미래를 볼 때 탁월한 선택이었다고 생각합니다.
기계공학을 전공하며 재료, 열, 유
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공의 학생들이 모여 팀을 구성한 큰 규모의 프로젝트였기 때문에, 협력과 효율적인 자원 활용이 매우 중요한 요소였습니다.
프로젝트 초기, 각 팀원은 전기·전자공학, 소프트웨어 개발, 데이터 분석 등 각자의 전문 분야에 맞는 역할을 맡았
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중에는 기계설계, 공정관리, 제조공학, 금속재료, CAD/CAM 설계 과목 등을 이수하면서 제조 전반에 대한 지식을 체계적으로 습득했고, 팀 프로젝트에서는 가공 가능성을 고려한 설계안 도출 및 공정 순서 설계 발표를 주도했습니다. 실제로 CAM을
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학에서 구조공학, 건축재료학, 건설관리학 등을 배우며 기본적인 시공 지식을 쌓았습니다. 또한, 현장 실습을 통해 공정별 작업 방식과 안전관리의 중요성을 체득하였습니다. 입사 후에는 이러한 지식을 바탕으로 현장에서 발생할 수 있는 다
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학에서 쌓은 전문 지식과 프로젝트 경험을 활용
대학에서의 학업 과정은 저에게 반도체 공정, 물리학, 재료 과학, 전기 공학의 기본 원리뿐만 아니라 실용적인 기술적 지식을 제공했습니다. 특히, 반도체 장치의 설계와 제조에 관련된 과목에
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재료의 효율성과 수명을 개선하기 위한 연구를 진행했으며, 이 과정에서 재료 과학, 전자 공학, 그리고 물리학의 결합을 통해 혁신적인 결과를 도출했습니다. 이 경험은 제가 LG디스플레이의 연구 개발 팀에 기여할 수 있는 중요한 기술과 지
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학에서의 학업은 이론적 지식과 실제 적용 능력을 동시에 발전시키는 데 중점을 두었습니다. 저는 구조 공학, 유체 역학, 재료 과학, 그리고 환경 공학과 같은 다양한 과목을 수강하며, 공학의 다양한 측면에 대한 심도 있는 지식을 쌓았습니
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학부시절 기계공학을 전공하면서 원 소재분야, 재료역학분야, 자동차 공학에 이르기까지 이론적 원리뿐만 아니라 전문적인 실험 경험까지 갖추며 저의 공학적 기술력을 발전시켜 왔습니다. 특히 제가 공부해온 기계적 작동원리의 성능을 평
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공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습
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공학설계 프로젝트에도 참여
하여 전기설계를 이해하고 실습과 실험을 병행 했 습니다 또 한 각종 세미나에 참석하여 직접 눈으
로 보고 경험하며 전기공학응용을 하 고 소프트웨어를 구성 했 습니다 무 엇 보다 전기기기를 다루며
제어실
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