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취업자료 36,614건

전자공학을 복수 전공하며, 저는 디스플레이 기술의 핵심이 되는 광학, 반도체 물리학, 그리고 전자 회로 설계에 대한 심도 있는 지식을 쌓았습니다. 이러한 학문적 배경은 실제 적용 가능한 기술적 해결책을 모색하는 데 필수적이며, 삼성디
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  • 등록일 2023.12.05
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 전자현미경과 분광분석 분야에 대한 깊은 관심과 열정이 저를 한국기초과학지원연구원에 지원하게 만든 가장 큰 이유입니다. 대학에서 재료공학을 전공하면서 고체의 미세구조와 특성 간의
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  • 등록일 2025.06.04
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
모바일 통신 시스템에 대한 연구 프로젝트를 수행하며 실질적인 문제를 해결하는 경험을 쌓았습니다. 팀 프로젝트를 통해 협업의 중요성을 깨닫고, 다양한 의견을 조 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부
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  • 등록일 2025.06.04
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
저에게 전기전자 분야에서의 실무 능력을 배양할 수 있는 소중한 시간이 되었고, 문제를 해결하는 창의적이고 논리적인 사고능력을 길러주었습니다. 또한, 인턴십을 통 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부
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  • 등록일 2025.06.03
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
전자가 지속적으로 성장하고 글로벌 시장에서 선도하는 기업으로 자리매김하는 데 일조하겠습니다. LG전자 기계직 자기소개서 (69) 1. LG전자 기계직에 지원하게 된 동기를 구체적으로 서술해 주세요. 2. 기계 분야에서 본인이 갖춘 기술
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  • 등록일 2025.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
경험이 있습니다. 이러한 경험을 통해 세라믹 소재가 차세대 전자 소자의 성능을 결정짓는 중요한 요소라는 생각을 더욱 확고히 하였습니다. 한국세라믹기술원은 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부
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  • 등록일 2025.06.07
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 한국세라믹기술원_청인턴_세라믹 소재 제조 및 양산화_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 세라믹 소재에 대한 깊은 매력을 느낀 것은 대학에서 재료공학을 전공하면
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  • 등록일 2025.06.07
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
재료와 부품을 적시에, 최적의 가격으로 확보하는 것을 목표로 하는 조달 업무에 큰 흥미를 느끼게 되었습니다. 특히 자화전자는 지속적인 기술 혁신과 품질 향상에 힘쓰고 있는 기업으로, 그런 기업에서 조달 업무를 통해 기여하고 싶습니다
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  • 등록일 2025.06.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
조화를 이루어, 전자부품연구원에서 진행하는 홀로그램 입자 연구에 실질적이고 지속적인 도움을 제공할 것이라고 확신합니다. 역량을 바탕으로 최적의 연구 환경에서 혁신적인 홀로그램 기술 개발에 기여하는 것이 앞으로의 목표입니다.&nb
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  • 등록일 2025.05.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
조와 성질을 규명하는 연구에 큰 관심을 두었고, 이 과정에서 소재의 미세구조를 분석하는 기술의 중요성을 깨닫게 되었다. 대학교에서는 재료공학을 전공하며 다양한 실험과 연구를 경험하였다. 이 과정에서 전자현미경을 활용하여 나노미
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  • 등록일 2025.06.04
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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