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제작공정을 사용할 수 없다. ULSI의 배선은 선폭이 180㎚로 매우 작은 trench에 구리 도금을 하게 된다. 여기에서 기존의 전기 도금 방법으로는 trench 입구가 먼저 도금되어 배선내에 void가
생기는 문제가 발생한다. 일정한 두께로 도금이 되는 경
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탄성체가 갖는 특성과 기능을 적극적으로 이용한 기계요소가 바로 스프링이다. 1. 스프링이란
2. 스프링의 종류
3. 스프링의 재료
4. 스프링의 제작공정
5. 스프링의 용도
6. 스프링의 응용-방진기술
7. 미래의 스프링 재료
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재료로 하여 섬유를 추출한 것인데 상온에서 원적외선을 방출함에 따라 축열, 탈취, 항균작용은 물론 정전기 방지, 이온교환 작용까지 하는 신소재이다. 이는 화학섬유와 친화성이 좋아 원사 제조에 최적의 조건을 갖추고 있고 유연성과 촉감
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제작공정이 처음 이용됐다.
80년대에 중동파견 근로자들을 위한 납품용으로 생산되다가 90년대에 들어와서야 일반
소비자를 대상으로 한 상품이 시장에 출하되기 시작했다
2.김치산업의 국내현황
김치 제조업체는 개인경영에 의존하는 영세
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재료도 비교적 매장량이 많은 아연 등 금속을 이용해 수급이 쉽다. 그러나 음극으로 쓰이는 아연과 전해액의 내구성을 높이는 등 실용화를 위한 과제가 남아있다.
해결해야 할 기술적 과제들의 답을 몇 년 내에 얻을 지 전망하기 힘들지만 도
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, 저장 및 압력용기, 열원설비, 제작공정, 빌딩진단, 수송설비 등
- 참고 문헌 -
최신용접공학 - 일진사
최신용접공학 - 동명사
신편 용접공학 - 원창출판사
최신 비파괴 검사개론 - 원창출판사
-비파괴 검사 샘플(초음파 탐상 검사)-
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재료가 물량적으로 증 대한 데다가, 봉제기술사의 혁신은 의복제작공정을 기계화함으로써, 기성복의 대량생산화 가 실현되었다.
② 대중복식문화의 대두 - 기성복이 모든 사회계층에 보급됨으로써 복식의 민주화 추진되 고, 중산층이 사회중
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디스플레이 제품의 구현에 있어서의 고분자 필름의 국산화 및 소재의 개선은 앞으로의 업계가 나아갈 방향이기에 이번 주제를 고분자 필름의 현황 및 발전방향으로 정하게 된 동기이다. I. 서론
II. 본론
1. TFT-LCD란?
2. 디스플레이 시장
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공정
5) BLU 공정
6) 액정 주입 기술
7) 세정분야에서의 가격 절감
8) LDI 분야에서의 가격절감
9) 장비의 국산화 정책
3. 기술현황 및 특허동향
1) 현재 디스플레이 산업의 현황
2) TFT-LCD 기술과 특허 동향
3)국내 업체간의 상생의 움직
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공정
∎ Photolithography Step : 현상 공정
∎ Etching Step : 식각 공정
■ 박막 트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정
■ Wafer 대신에 유리를 사용
■ 300 ~ 500℃의 공정온도를 유지 Hazard of TFT-LCD Manufacturing Process
■ TFT-LCD(Thin Film Tra
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