|
재료 제16권 제12호 (2003년 12월)
전기전자재료 제18권 제11호 (2005년 11월)
전자 엔지니어 www.eetkorea.com
Free Scale www.eetkorea.com
일본 산업기술 종합연구소 www.aist.go.jp
한국 과학재단 www.kosef.re.kr
화학공학연구정보센터 www.cheric.org Ⅰ반도체
1.
|
|
|
재료의 개발 동향
2. 플라스틱 재료
3. 세라믹 재료
4. 금속 재료
5. 자동차용 경량재료로의 알루미늄 합금
1) 자동차 차체의 경량화
2) 열처리 합금
3) 비열처리 합금
4) 엔진과 동력전달부분의 성능향상
Ⅷ. 수량
Ⅸ. 질량
Ⅹ. 용량
|
|
|
다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진사 없음
|
|
|
. 용해도
자료없음
파. 증기밀도
자료없음
하. 비중
자료없음
거. n-옥탄올/물분배계수 (Kow)
자료없음
너. 자연발화온도
자료없음
더. 분해온도
자료없음
러. 점도
자료없음
머. 분자량
자료없음 목표
이론
실험기구및시약
방법
참고문헌
|
|
|
실험
1. 회분식 전해 부상 실험장치
2. 연속식 전해 부상 실험장치
Ⅸ. 다양한 폐수처리 방법
1. POMS공법 폐수처리장치
1) 분해조
2) 침전조
3) 치환조
2. 살수여상방법
1) 저율 살수여상
2) 중간율과 고율여상
3) 초고율(Super-High Rate)살수여
|
|
|
대우문화사
· 화공 유체 역학 de Nevers 희중당
· 단국대학교 화학공학과 홈페이지(http://user.dankook.ac.kr/~chemeng/) 1. PURPOSE
2. THEORY
3. Apparatus(기구)
4. Procedure(방법)
5. 실 험 결 과
6. 계 산 과 정
7. 고 찰
8. 참고사항
9. Reference(참고문헌)
|
|
|
재료, 시험방법 및 재질기준)
Ⅶ. 독일의 소음대책 사례
1. 소음대책의 시행주체
2. 소음대책비용의 분담
3. 소음대책의 내용
Ⅷ. 소음의 방지 대책
1. 음원대책
1) 기계, 전자적 소음
2) 연소, 유체적 소음
2. 전파경로 대책
1) 거리감쇠
|
|
|
실험 및 분석 결과 에로사항, 특이점 및 본인의 느낌
지금 기초전자물리학실험 과목을 수강하고 있는 학생들의 대부분이 2학년 이상이다 보니, 사실 이번 실험의 대부분은 전자공학실험에서 다루었던 내용들이어서 크게 어려움은 없었다. 그
|
|
|
실험이었다.
◆ 참고 문헌
주조공학, 최성갑·박영훈 공저, 선학출판사 [chapter 2, 31~45 page]
주조공학, 강낙원 [chapter 3, 45~54 page] ---------------------------------------------------------
Contents
---------------------------------------------------------
1. Procedure
|
|
|
재료
폴리우레탄 거품 : 0.024
유리섬유 : 0.048
백송 : 0.11
창유리 : 1.0 1. 목차
열전달
열전도도
2. 원리 및 배경
열전달
전도
대류
복사
열전도도
3. 실험
실험방법
실험장치
실험(전도)의 형태
결과처리
보고서 작성
주
|
|
메뉴펼치기
