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공학신소재공학과 학점 3.2/4.5 토익점수 895
서울과학기술대학교 공학자동차공학과 3.89/4.5 795
동아대학교 공학건축공학과 3.36/4.5 845
이화여자대학교 상경경영학과 3.88/4.5 990 A. 삼성SNS 자기소개서 합격예문
성장배경, 성격의 장단점,
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공학 정보통신공학과 4.1/4.5 860
경희대학교 상경 경영학과 3.5/4.5 880
고려대학교 공학 산업경영공학과 3.15/4.5 965
동아대학교 공학 기계공학과 3.1/4.5 710 [ SK텔레콤 자기소개서 합격예문 ]
1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은
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공학전기전자공학과 학점 2.9/4.3 토익점수880
아주대학교 공학산업정보시스템공학과 3.8/4.5 715
건국대학교(서울) 공학기계시스템공학과 3.6/4.5 875
연봉정보 대졸초임 3,700만원 1. 자신의 강점과 약점은 무엇입니까? (500자)
2. 해당 직무에
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공학 전자공학과 4.21/4.5 905
충남대학교 공학 기계공학과 3.41/4.5 820
한국해양대학교 상경 경제학과 3.70/4.5
한양대학교 공학 전자전기컴퓨터공학과 3.97/4.5 910 A. 삼성탈레스 자기소개서 합격예문
1. 자기소개 및 본인 장/단점을 기재바랍
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공학 기계설계학과 3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝정밀소재 합
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공학 정보통신공학과 4.1/4.5 860
경희대학교 상경 경영학과 3.5/4.5 880
고려대학교 공학 산업경영공학과 3.15/4.5 965
동아대학교 공학 기계공학과 3.1/4.5 710 [ SK텔레콤 자기소개서 합격예문 ]
1. 우리 회사를 지원하게 된 동기와 희망직무 및 그
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공학 건축공학과 4.03/4.5 855
경기대학교(서울) 공학 건축공학과 3.53/4.5 855
서울시립대학교 공학 전자전기공학과 3.61/4.5 765
서울산업대학교 공학 건축공학과 4.09/4.5 835 [ 이수건설 자기소개서 우수샘플 ]
1. 과거 성공(혹은 어려움을 극복
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공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 740
홍익대학교(서울) 공학 정보컴퓨터공학과 3.8/4.5 830
한국산업기술대학교 공학 게임공학과 3.6/4.5 0
고려대학교(안암) 공학 컴퓨터과학과 3.47/4.5 985 A. 다음커뮤니케이션 자기소개서 합격샘플
1. 자기소개를
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공학건축공학과3.59/4.5 865
인하대학교 공학건축공학과3.7/4.5 850
건국대학교(서울) 공학건축공학과 3.75/4.5 920 [ CJ건설 자기소개서 우수샘플 ]
1. 입사지원 동기 및 지원하신 직무를 잘 수행할 수 있다고 생각하는 이유를 본인의 경험과 관련
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공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 740
홍익대학교(서울) 공학 정보컴퓨터공학과 3.8/4.5 830
한국산업기술대학교 공학 게임공학과 3.6/4.5 0
고려대학교(안암) 공학 컴퓨터과학과 3.47/4.5 985 A. 다음커뮤니케이션 자기소개서 합격예문
① 자기소개를
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