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과정에서 기판을 빼내고 장비에 장착하는 동안 기판 표면에 Native oxide가 생성되었기 때문일 것이라는 가설을 세웠습니다. 교수님과 논의 후 알루미나로 기판을 교체하여 다시 진행하였고, 재현성이 이전과 유사하게 나와 연구를 진행할 수 있
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학문들과 전기, 전자회로와 모터를 직접 설계 및 제작을 하고 구동해 보면서 전기기기의 기본이 되는 부품들을 이해하고 경험해 볼 수 있었습니다.
또한 전기공학 역량을 더욱 키우기 위해서 ... 1. 지원동기 및 입사 후 포부
2. 성장과정
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과정, 본인의 특성 및 성격(장단점)을 자유롭게 기술해주시기 바랍니다.)(100자~1,000자)
2. 관심분야 및 희망직무 중심으로 기술해주시기 바랍니다.(관심분야 및 직무에 관련된 경험, 역량, 개인의 목표 및 비전 등을 자유롭게 기술해주시기 바
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제어 HILS 프로젝트, 자율주행 보조 알고리즘 캘리브레이션 등을 통해 실무적 경험을 축적했습니다. 또한 문제를 끝까지 해결하는 끈기와 팀 간 갈등을 조율하는 협업 능력도 갖추고 있습니다. 이러한 점들이 현대위아의 구동/샤시 시스템 성
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전자의 반도체 생산라인에서 장비 가동률을 높이고, 불량률을 낮추는 데 기여하는 설비 전문가가 되겠습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재
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시스템을 고도화하는 전문가가 되고 싶습니다. 중장기적으로는 글로벌 생산 거점과 협업하여 통합 SW 플랫폼을 개발하고, 삼성전자가 스마트 제조 혁신을 선도하는 데 기여하고자 합니다. 삼성전자 DS부문 [TSP총괄] SW개발 자기소개서
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공학을 전공하며 방산 기술 개발에 관심을 가지게 되었고, 첨단 방산 시스템을 연구하고 개발하는 한화시스템에서 기계 분야의 전문가로 성장하고자 지원하였습니다.
한화시스템은 방산전자 분야에서 레이더, 항공전자, 전투체계 등 첨
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전기가 인간에게 주는 삶의 질 향상과 더불어 오는 안정된 전기공급은 제가 가고자 하는 학업 목표였으며, 이상 이였습니다. 회로개발과 프로젝트, 캡스톤 설계 등에서 다양한 프로그램과 회로를 경험하였으며, 인턴과정을 통하여 전기 연구
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전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자 (영문 작성 시 1400자) 이내)
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※
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학1·2, 재료역학, 전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신
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