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자료 작성 연구에 관한 연구
한국정보통신대학교 ㆍ 한영남
미/일/유럽, ITU에 IMT-2000 표준화 심의 재개 촉구
정보통신연구진흥원
IMT-2000 전력증폭기용 고성능 GaN HEMT 소자 기술 개발
정보통신연구진흥원 ㆍ 정보통신정책연구원
IMT-2000 전력
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http://www.ele.uri.edu/Courses/ele443/low.pass/
(자료제공: 이상휘)
▷8051 BIBLE, 정지홍/이승무 공저,(진영사) 94page
▷전자공학과 3학년 전자공학실험책, 05-55page 1. 블럭도
2. 회로도
3. 기능 및 동작원리
4. 참고 자료
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회로해석 - JOHNSON
② 기초전기전자공학실험 대한전자공학회 교학사 2006
③ (만들면서 배우는) 전자기초 - 안희백
④ 전자부품을 활용하자 - 김보연
⑤ Spice 기초와 활용 (ver 16.0) 최평 외 복두출판사 2008
⑥ http://www.alldatasheet.co.kr 1. 설계 배
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자료
<김상배 저, 개정판 기초전기전자실험, 홍릉과학출판사>
<http://blue.snut.ac.kr/~hldo>
<http://www.ecircuitcenter.com/Circuits/opwien/opwien.htm>
<http://en.wikipedia.org/wiki/Wien_bridge_oscillator> 1. 실험목표
2. 기본이론
3. 사용기기와 부품
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증폭기의 출력전압을 측정하여 실험의 값과 같은지 비교해보 아라.
⑤X와Y 사이의 입력전압을 측정하고,C2와D2 사이의 출력전압을 측정하여 분기된 증폭기의
전압이득을 계산하여라.
참고문헌
과학도를 위한 전자공학(Brophy),인터넷 자료 
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전자파학회
윤기호, “CDMA방식의 이중대역 전력증폭기의 설계 및 제작”
박웅양, 서정선 “이동통신 주파수 대역 전자파에 대한 생체 반응”
김덕원, “휴대폰 전자파가 인체의 시각자극 반응에 미치는 영향”
서울대학교 의학연구원, “이
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자료 분석 및 회로 구상
설계 회로도 및 예상 결과 예측
* 2주차 : 부품구입 및 회로 제작
* 3주차 : 완성품 회로 테스트, 문제 제기
결과물 실험 고찰 및 문제해결, 결과물 발표 1. 설계 관련 이론
2. 신호등 설명
3. 회로사진
4. 동작설명
5.
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회로기판)
와의 접합기술을 말한다.
※ SMD CHIP부품의 경우 보통 사용되어 지는 부품은
3225 : 3.2 X 2.5 mm
3216 : 3.2 X 1.6 mm
20125(2012) : 2.0 X 1.25 mm
1608 : 1.6 X 0.8 mm
1005 : 1.0 X 0.5 mm
0804 : 0.8 X 0.4 mm
0603 : 0.6 X 0.3 mm
정도이다.
8. 보고사항
첨해보는 실험 아직
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전자 제품을 조사 하여 분류하기
-모둠별로 조사하여 발표하기
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전자 제품에 대한 사진 자료
7
전자부품의 이해
◈ 학습과제 인식
-실험을 통해 저항이 하는 일 알기
-기본적인 전자부품의 쓰임새를 알기
◈ 저항이 있는 회로와 저항이 없는
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자료>
http://web.edunet4u.net/Users/metallic/learn/leelon/mat/ma102.htm
Phase Transformation in Materials A.K.Jena
재료금속열역학 David R. Gaskell
Binary Alloy Phase Diagram,2nd edition.Vol 3 1990 <서론>
<이론>
<실험준비 및 방법>
<실험데이터>
<결과 및 고찰>
<참
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