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기인하는 분극
⑦ 기계적 부동태 - 가용성 양극에 전류밀도가 어느 정도 이상되면, 전극 표면 부근의 이온 농도가 포화에이르러 고체염이 정출되어 표면에 밀착해 양극 용해를 방해하게 된다. 1.전기화학용어정리
2. 도금
3. 2차전지
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실험이론
전기분해 : 전극을 통해서 전원에서 공급되는 전류에 의해서 일어나는 화학반응. (자발적인 화학 반응에 의해서 전류가 발생하는 화학 전지의 경우와 반대)
전기분해의 원리
① 외부에서 전류를 흘려주지 않았을 경우
- 환원력이
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1. 도금이란
2. 도금의 원리
3. 도금의 종류 및 특성
4. 결론
5. 참고문헌
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蝕性)을 높이고, 마모에 대해서 강하게 하고, 기타 필요한 표면 성질을 얻기 위해서 이용하는 도금이다.
전기도금은 금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속이온이 방전해서 석출을 하고 이것을 이용하여
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많이 난다는 것을 볼수 있다.
이번 실습을 함으로써 구리 도금에서 온도가 상온일때, 그리고 전류 밀도가 높을 수록 증착율이 크다는 것을 볼 수 있었다. 1. 실험 목적
1. 실험 원리
2. 실험 도구
3. 실험 방법
4. 실험 결과
5. 고찰
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도금에 적합
(iii) 배럴 도금 : 진동 배럴 속에 숫돌 입자나 유리구 등과 함께 도금 액을 넣고, 음극과 양극을 고정시켜 삽입하여 배럴을 진동시키면서 도금을 하는 방법 11.1 전기도금과 전기주조가공
11.2 전기주조가공의 공정
11.3 전기
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도금된 후에 도금석출물에 결점이 있을 수 있는데 그럴 경우에는 벗겨 버린다. 다음 조성은 구리를 박리하는 데 효과적이다. 이것을 너무 자주 사용하지 않길 바란다.
19. 결함이 있는 구리 도금박리(벗기기)
<비철 금속으로부터의 구리
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화학실험 (동명사)
금속공학실험 (반도출판사)
도금표면처리 (문운당)
실험 결과
V
I (1차)
I (2차)
0
0
0
0.5
0.009
0.007
1.0
0.01
0.007
1.5
0.012
0.008
2.0
0.02
0.018
2.5
0.04
0.023
3.0
0.08
0.042
3.5
0.1
0.06
4.0
0.12
0.079
4.5
0.11
0.085 실험목적
이 론
실험 결과
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-P무전해도금
Cu기판을 팔라듐용액에 담금(불순물 제거)
Ni-P무전해 도금(Ni전해도금의 1번과 동일)
Au도금(Ni전해도금의 2번과 동일)
나머지 과정은 동일 - 실험 목표
- 실험 절차
- 실험 이론
- 실험 분석
- 실험결과분석
- 결 론
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부식은 수분과 산소의 존재하에서 부식전류가 흐름으로서 발생되는데
이를 촉진시키는 인자로서는 염분(해염 인자), 유황화합물, 질소화합물 등이 있다. 1. 도장
1.1 도장 순서
1.2 도장 시 주의사항
2. Galvanizing (아연도금)
3. 철골의
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