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취업자료 666건

면접고사의 절차 Ⅴ. 아주대학교 전학과 면접구술고사 최신 기출문제(질문) 1. 법학부 2. 인문학부 3. 사회과학부 4. 경영학부 5. 자연과학부 6. 전자공학부 7. 기계 - 산업정보시스템공학부 8. 정보및컴퓨터공학부 9. 의학부
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2009.06.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
이해하고 넘어갔습니다. 그래서 다음에 다시 공부했을 때에도 쉽고 빠르게 이해하며 진행할 수 있었습니다. 결과적으로 처음 응시한 토익스피킹 점수는 레벨6을 달성했으며, 해당 학기 학점 또한 4.23을 받았습니다. 또한, 안드로이드 작업도
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2016.01.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 IT, 정보통신
시스템공학과 대운하개발(4대강 정비사업)에 대한 자기의 생각을 말하시오. 13. 컴퓨터공학전공 자기소개를 하시오. 자신의 장점을 말하시오. 성균관대에 대해 느낀 점을 말하시오. 14. 신소재공학부 성균관대에 지원하게 된 동기를 말하시
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2009.06.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공학 기계공학과 3.84/4.5 866 하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800 하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960 하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. SK하이닉스 대졸공채 자기소개
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2012.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
공학 기계공학과 3.84/4.5 866 하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800 하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960 하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. 하이닉스 (공정/연구개발직)
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2009.08.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학 기계설계학과 3.75/4.5 855 경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960 동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730 동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문 B. 삼성코닝정밀소재 합
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2018.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
공학 기계시스템공학과 3.72/4.5 850 한양대학교(서울) 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 710 중앙대학교(서울) 공학 전자전기공학과 3.72/4.5 [ LG전자 자기소개서 합격예문 ] 1. 자신이 가진 열정에 대하여 2. 본인이 이룬 가장 큰 성취에 대하여 3.
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2009.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
이해가 선행되지 않는 부분은 자세한 설명을 동반한 피드백을 통해 업무 진행속도에 간극이 생기지 않도록 하였습니다. 이를 통해, 소속 부서의 인적 자원과 역량을 활용하여 작업에 특화된 컨트롤러를 제작할 수 있게 되었고 작업시간 면에
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  • 등록일 2023.07.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
이해하기 어렵고, 부작용 관리 정보가 부족하다는 점 등을 지적했습니다. 이후 정기 회의를 통해 개선 방향을 논의하고 아이디어를 교환했습니다. 컴퓨터공학 전공 팀원들과 협력하여 사용자 친화적인 인터페이스와 정보 제공 방식을 설계했
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  • 등록일 2024.11.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
북대) <대입 자기소개서/학업계획서 예문 30> 자동차기계공학과(계명대) <대입 자기소개서/학업계획서 예문 31> 식품영양학과(인하대) <대입 자기소개서/학업계획서 예문 32> 컴퓨터공학부(한국기술교육대학) 2. 대학원 자기소개서 / 학업
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2010.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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