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SMT(표면실장기술)의 역사
Ⅳ. SMT(표면실장기술)의 추이
1. 튬스톤 현상 대책
1) 랜드설계의 적정화
2) 리플로 프로파일의 적정화
2. SMT 의 진전 및 고도화
1) 땜납 페이스트 인쇄
2) 리플로
3) 부품정착
Ⅴ. SMT(표면실장기술)의 전망
1. 고
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기술 즉, 세라믹 Sheet등은 오늘날 SMT에 연결되어 적층세라믹 콘덴서와, 각형 저항기의 제조 기술의 기본으로 되고 있다.
고밀도 실장 중 하나의 이상적 형상인 하이브리드 IC는 부품간의 상호 배선 뿐만 아니라 부품 그 자체를 인쇄하는 형으
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표면실장기술
9.1.1 Fine Pitch Surface Mounting Technology
9.1.2 Fine Pitch 표면실장 Process
9.2 SMT의 장점
9.2.1 고밀도 실장의 다기능화
9.2.2 고주파화 및 디지털화
9.2.3 신뢰성 향상
9.2.4 생산성 향상과 합리화
9.3 표면 실장기술 발전 추이와
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기술연구원
오부근(1998), 전략적 기술제휴에 관한 사례 연구 : 삼성과 휴렛팩커드 사례를 중심으로, 상지영서대학
천만봉(2011), 애플의 경쟁우위에 관한 연구, 한국경영사학회 Ⅰ. 미국 기업 HP(휴렛팩커드)
1. 고용안정 최우선시
2. 자율과
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기술의 표준을 설정하기 위해 신생기업인 칼레이다를 IBM과 합작설립
애플이 지역내 중소기업과 협력하고 있는 대표적인 사례로는 솔랙트론에 회로기판을 위탁생산하는 사례를 들 수 있다. 1977년에 설립된 솔랙트론은 회로기판의 표면실장기
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SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.
SMT: 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접속하는 기술을 의미한다.
사람이 부품을 패드 위에 올려둔
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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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절연재료
3. Package
1) 패키지 재료
2) 봉지용 수지의 요건
3) 플라스틱 패키지
4) 실리콘 수지(silicone resin)
5) 에폭시 수지(epoxy resin)
6) 페놀수지(phenolic resin)
7) 금속-세라믹 패키지
4. Package의 분류
5. SMT (Surface Mount Technology / 표면실장기술)
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전망이라 계속으로 수요가 증가할 것으로 예상됨
기술전망
1) 원재료 설계 및 제조 기술
① 인피던스 특성 및 Q특성이 우수한 원료를 사용한 제품의 수요가 증가할 것으로 예상.
② LTCC를 활용한 복합 모듈의 수요증가에 따라 서로 다른 유전율
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삼성실업(2001)
http://www.smtpcb.com (SMTPCB닷컴)
http://www.kosen21.org (한민족 과학기술자 네트워크)
http://www.pcb.codns.com (한국 PCB설계자 모임) 1. 실험목적
2. 실험방법
3. 실험이론
4. 실험 및 실험결과
5. 결론 및 고찰
6. 참고문헌 및 사이트
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