|
표면실장부품)
SMT란?- Surface Mount Technology (표면 실장 기술)로서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 위에 납(Sorder Paste)를 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착하여Reflow를 이용하여 pcb와 리드
부품간의 접합(납땜)을 하는 기술이다. 제품이 경박단소
|
|
|
기술과 향후 시장전망, 배제대학교 정보통신대 석사학위논문
서울 시립대 계측 네트워크 연구실, 블루투스 기술 현황 자료
송형규, 신동일,유영환 공저, Discovering Bluetooth\" scitech 미디어
한국 전자 통신 연구원(2000), 이동통신단말 기술, 시장
|
|
|
SMT - 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology), 표면 실장형 부품을 인쇄 배선 기판(PWB:Printed Wiring Board) 표면에 장착하고 납땜하는 기술.
SMD - 표면 실장 부품(Surface Mouning Device), 표면 실장 기술(SMT)을 이용하여 인쇄기판의 표면에 실장하는 전자 부
|
|
|
동향 및 전망
4) 환경규제가 반도체/디스플레이 산업에 미치는 영향
5) 환경을 보호하기 위한 발전 전략
6) 반도체/디스플레이 산업의 환경친화적 발전을 위한 중장기 기술로드맵
A. 반도체 기술로드맵
B. 디스플레이 기슬로드맵
|
|
|
표면을 기판 위에 직접 실장하는 플립 칩 공정에 적용되는 핵심 공정 장비다.
이번에 포톤데이즈가 개발한 장비는 백색 LED 개발 및 품질 평가 등 용도에 따라 매뉴얼에서 자동 방식까지 다양한 모델로 개발됐으며, 1㎛까지 고정밀도 본딩이
|
|
|
4-3 납땜 규격
4-4 표면 실장 및 일반 외관 규격
5. 작업시 불량유형
5-1 SMT 불량유형
5-2 수땜 불량유형 표지 (표준운용표)
목차
개정 이력서
적용 범위
목적
적용 원칙
검사 항목
작업시 불량유형
|
|
|
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망
3. 결론
4. 용어정리
|
|
|
실장급
―> 원가절감, 고생산, 고효율을 위한 기술들
화성: coke로 장수명화 기술
제강: 제강 슬라브, Strip casting 기술
표면: 도금기술
환경정비: 발생물 Zero Emission화
―> Strip Casting 기술 공동개발
―> 원료절감, 생산성 향상, 품질개선을 위
|
|
|
문제점과 과제
(1) 중앙-지방관계와 정책능력
(2) 불균형 발전
4. 중국 경제의 동향
(1) 2000년 중국 경제 동향
(2) 2001년도 중국 경제전망
5. 21C 중국 경제 전망
(1) 미국이 보는 중국
(2)일본이 보는 중국
(3) 유럽이 보는 중국
|
|
|
기술의 對中이전, 생산제품의 고부가가치화, 산업구조의 고도화가 촉진되어 중국경제의 국제화에 기여하게된다. 이는 또 외자기업간 경쟁이 치열해져 점차 연안의 개발지에서 점차 인건비와 지가가 상대적으로 싼 내륙 서북지역으로 이전을
|
|
메뉴펼치기
