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당연히 컴퓨터 활용 능력도 뛰어납니다. 다양한 컴퓨터 프로그램을 사용하여 연구를 진행할 수 있으며, 새로운 컴퓨터 기술을 배우는 데에도 관심이 많습니다. 1.자신의 학문적 지향
2.진학동기 및 목표
3.미래의 연구계획
4.기타
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- 등록일 2024.04.11
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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공학기계공학과 3.8/4.5 745
아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900
서강대학교 어문학중국어문화학과 3.3/4.3
[ 삼성전자 연봉정보/인재상 ]
대졸초임 4,000만원 (2013년도 기준) a. 삼성전자 3급 경영지원 자기소개서 우수예문
b.
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- 등록일 2010.04.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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정보 (대학교/학점/토익점수)
동아대학교 공학 건축학과 3.8/4.5 880
성균관대학교 공학 건축학과 3.7/4.5 730
한화건설 전남대학교 공학 토목공학과 3.21/4.5 810
한화건설 홍익대학교 공학 토목공학과 3.3/4.5 780 A. 한화건설 입사지원서 합격예문
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- 등록일 2009.08.26
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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꿈
3. 현재 자신의 위치에 오기 위해 수행해온 노력과 지원한 직무분야에서 성공을 위한 노력(계획)
4. 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 대한 자신의 견해를 기술
B. 삼성전자 연봉정보
C. 삼성전자 인재상
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- 등록일 2012.11.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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본인의 가장 큰 실패 경험에 대하여
4. 본인의 역량에 관하여 (Global 감각 / 지원 분야 관련 전문지식)
5. 본인의 10년 후 계획에 대하여
6. 본인의 성격에 관하여 (본인의 약점 / 강점에 대하여)
[ LG전자 합격스펙정보/연봉정보/인재상 ]
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- 등록일 2009.07.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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정보/인재상/합격스펙 ]
대졸초임 3,400만원 (2013년도 기준)
한양대학교 어문학 중국학과 학점 3.84/4.5 토익점수 755
울산대학교 공학 산업경영공학과 학점 3.5/4.5
경희대학교(서울) 상경 경영학과 학점 3.8/4.5 토익점수 895 [ 농협은행 자기소개
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- 등록일 2018.08.23
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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재료 공학적 이해, 그리고 협업 경험을 모두 갖춘 점이 차별화된 강점입니다. 특히 현장에서 발생한 금형 마모 문제를 재료 공정 개선으로 해결한 경험은 저만의 실질적 차별성입니다. 이론과 실무를 결합한 능력은 한국타이어앤테크놀로지
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- 등록일 2025.09.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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재료 분석 데이터와 인공지능 기반 예측 기술을 결합하여, 공정 단계에서 품질 이상을 사전에 탐지할 수 있는 시스템을 구축하고 싶습니다. 이를 통해 회사의 생산 효율성과 글로벌 경쟁력을 동시에 강화하는 인재로 성장하고자 합니다.
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- 등록일 2025.09.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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정보/인재상
신입초임 3,800만원 대리급 6,000만원 과장급 7,450만원 A. 외환은행 입사지원서 우수예문
1. 현재의 귀하를 있게 한 중요한 일이나 사건 또는 전환점이 있다면
3가지 이내로 기술하여 주십시오.
2. 내가 보는 나의 모습과 다
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- 등록일 2009.09.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
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지원한 이유와 희망하는 업무를 기술하고, 본인이 당회 발전을 위해 어떻게 기여할 수 있을지 기술하시오.
2. 최근 저축은행업권 관련 주요 이슈 중 한 가지를 선택하고, 해당 이슈에 대한 본인의 의견을 자유롭게 기술하시오.
3. 본인의
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- 등록일 2025.03.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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