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취업자료 4,362건

강점 및 특기를 기술하시오 ] [ 성장과정 및 주요 활동경험을 기술하시오 ] [ 입사지원 동기 및 향후 업무계획을 기술하시오 ] [ 주요경력 및 실적기술을 기술하시오 ] ※ 작년 합격자 기본스펙 ※ 지원분야 면접 기출문제
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.09.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
면접질문 (90) 입사 후 진학할 생각이 있는가? 질문내용 입사후 대학/대학원 (박사과정)으로 진학할 의사가 있습니까? *유사질문: 공부를 더 해볼 마음은 없습니까? 답변요령 주로 공학계열 전공자에게 물어보는 질문으로 평가의 양면성을 지닐
  • 가격 9,000원
  • 등록일 2020.08.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 초격차를 이어가는 데 기여하고, 장기적으로는 차세대 메모리 공정 개발을 주도하는 전문가로 성장하겠습니다. 감사합니다. 삼성전자 DS부문 [메모리사업부] 반도체공정기술 면접족보, 1분 자기소개, 면접질문답변, 압박면접
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.09.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
재료의 개발에 관한 연구였습니다. 이 연구는 저에게 학문적 인정은 물론, 실질적인 문제 해결에 대한 만족감을 주었습니다. 2. 학업 목표 및 동기 저의 학업 목표는 재료공학의 최전선에서 지속 가능하고 혁신적인 재료를 개발하여, 사회의
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  • 등록일 2023.12.27
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
동기 저의 학업 목표는 소재 및 재료공학 분야에서 혁신적인 연구를 수행하고, 이를 통해 산업과 사회에 긍정적인 변화를 가져오는 것입니다. 제 연구의 중심 주제는 첨단 복합재료의 개발과 응용, 특히 에너지 효율성과 내구성을 향상시키는
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2024.01.14
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
대학 특별활동 사례 2. 리더십 활동 사례 3. 수상경력(없는 경우 "없음" 입력) 4. 특기 및 자격증 5. 과거 이수과목 중 관심과목 6. 희망 전공분야 및 연구주제 7. 장래계획 8. 지원동기 9. 자기소개 및 면학계획을 아래의 공란에 자유롭게
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  • 등록일 2025.07.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
대학생활 또는 직장활동 상황) 2. 지원동기 및 장례계획 3. 성격의 장단점 및 특기 4. 상벌 사항 (수상 경력) 5. 석사, 박사 진학 시 희망 연구분야 및 계획 6. 학부, 대학원 이수 전공과목 중 관심과목 7. 석사, 박사 이후의 계획 (박사 진학, 취
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  • 등록일 2025.08.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
대학생활 또는 직장활동 상황) 2. 지원동기 및 장래계획 3. 성격의 장단점 및 특기 4. 상벌 사항 (수상 경력) 5. 석사, 박사 진학 시 희망 연구분야 및 계획 6. 학부, 대학원 이수 전공과목 중 관심과목 7. 석사, 박사 이후의 계획 (박사 진학, 취
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2025.08.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
대학생활 또는 직장활동 상황) 2. 지원동기 및 장래계획 3. 성격의 장단점 및 특기 4. 상벌 사항 (수상 경력) 5. 석사, 박사 진학 시 희망 연구분야 및 계획 6. 학부, 대학원 이수 전공과목 중 관심과목 7. 석사, 박사 이후의 계획 (박사 진학, 취
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2025.08.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
지원 대학원에 보낼(지도교수에게 부탁하는) 추천서 179 바. 교직원 임용 추천서 180 ? 자소서 입력 항목 분석 181 ? 연구계획서 183 가. 요약서(예시) 183 나. 연구추진계획 184 다. 추진전략 185 라. 추진일정 186 ? 면접과 지원자 선발에 합격
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2024.09.14
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
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