고속패킷접속정의

고급 검색 X

	[논문] 반도체 (SiP PKG) 패키지. 고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전자 www.sec.co.kr [8] 엠코 테크놀로지 코리아 www.amkor.co.kr [9] ASE Korea www.asekr.com 표 차 례 ․․․ 반도체\|패키지\|Semiconductor\|반도체 패키지\|SIP\|System in package\|MCP bob\|BOB, 반도체 (SiP PKG) 패키지.,	페이지 33페이지 가격 5,000원 발행일 2010.05.17 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] (졸업논문)한국 외식업 프랜차이즈의 문제점과 발전방안 정의와 역사 2. 프랜차이즈의 유형 및 장점과 단점 3. 프랜차이즈 시스템의 특징과 기능 III. 한국의 외식업 프랜차이즈의 현황과 성공사례 1. 한국 프랜차이즈의 현황 2. 한국 프랜차이즈 성공사례 Ⅳ. 한국의 외식업 프랜차이즈의 문제 외식업\|프랜차이즈\|외식업 프랜차이즈, (졸업논문)한국 외식업 프랜차이즈의 문제점과 발전방안,	페이지 24페이지 가격 3,500원 발행일 2013.01.30 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자

이전 1 2 3 4 다음