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회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.co.kr
[8] 엠코
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- 발행일 2010.05.17
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회로의 커플링 커패시터를 TFT의 드레인 전극 서브픽셀B의 화소전극 사이에 만들어 주면 서브 픽셀B에 유도되는 전압은 서브픽셀 A에 유도되는 전압보다 항상 작게 된다. 이와 같은 방식을 CC S-PCA라고 하며 이 방법에서는 잔은 전압이 이가되는
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공통 파일 포맷, K3G
3.4 파일 포맷의 마술 상자, File Type Box
4. 모바일 멀티미디어 스트리밍의 활성화
4.1 표준 기반 스트리밍 소요 기술
4.2 멀티미디어 코덱
4.3 멀티미디어 파일 포맷
4.4 전송 프로토콜
4.5 제어 프로토콜
4.6 추가
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