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1. 본인이 당사에 꼭 입사해야하는 이유와 입사 후 이루고 싶은 목표에 대해 기재해주세요. (최대 1000자 입력가능)
가스계측공학, 가스공학, 가스공학및설계, 가스방재공학, 가스상오염물질제어를 학습하면서 팀을 이루고 실습을 한 경험이
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1. 지원 동기 및 입사 후 포부
현대로템에 지원하는 이유는 이 회사의 기술 혁신과 글로벌 리더십에 깊이 감명받았기 때문입니다. 기계공학을 전공한 저는, 현대로템의 철도 및 방위산업 부문에서 새로운 도전과 기회를 찾고 있습니다. 이 분
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것입니다.
B. 한화건설 연봉정보/인재상
대졸초임 4,200만원 (2011년도 기준)
C. 한화건설 합격스펙정보 (대학교/학점/토익점수)
동아대학교 공학 건축학과 3.8/4.5 880
성균관대학교 공학 건축학과 3.7/4.5 730
한화건설 전남대학교 공학 토목공학과
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1. 지원 동기 및 입사 후 포부
저는 어렸을 때부터 기술에 대한 끊임없는 호기심과 열정을 가지고 있었습니다. 이러한 열정은 제가 전자공학을 전공하게 된 결정적인 이유였으며, 대학 시절부터 LG전자의 혁신적인 기술과 제품에 매료되어 왔
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1. 지원 동기 및 입사 후 포부
삼성SDI에 지원하게 된 동기는 제 개인적인 열정과 회사의 도전적인 비전이 만나는 지점에서 출발합니다. 전자공학을 전공하며, 특히 에너지 솔루션과 지속 가능한 기술에 대한 깊은 관심을 가지게 되었습니다.
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제 자신의 역량 개발을 통해 롯데칠성음료의 손과 발이 되겠습니다.
[ 롯데칠성음료 연봉정보/인재상/합격스펙 ]
대졸초임 2012년도 기준 3,200만원
경북대학교 공학 기계공학과 학점 3.22/4.5 토익 869
한국외국어대학교(서울) 어문학 스페인어과
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지니어링 연봉정보/인재상 대졸초임 4,800만원 (2011년도 기준)
C. 삼성엔지니어링 합격스펙정보 (대학교/학점/토익점수)
고려대학교(안암) 공학신소재공학과 학점 3.2/4.5 토익점수 895
서울과학기술대학교 공학자동차공학과 3.89/4.5 795
동아대학
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1. 지원 동기 및 입사 후 포부
저는 어릴 적부터 전자 기기와 기술에 대한 깊은 관심을 가지고 있었습니다. 이러한 관심은 저를 전자공학의 길로 이끌었고, 대학에서 이 분야를 전공하며 제 열정을 더욱 발전시켰습니다. 삼성전기는 첨단 전자
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2. 지원 분야에 대해 본인이 보유한 전문성(지식과 경험)을 서술해주세요. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
전자공학을 학습하고 기초를 설계하며 다양한 이론과 전문 지식을 알게 되었습니다. 이후 기초 프로그램 및 전자CAD 구성 등의 실습
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의 일원이 되겠습니다.
[ 동우화인켐 연봉정보/인재상/합격스펙정보/면접기출문제 ]
대졸초임 3,800만원
전북대학교 상경 경영학과 3.8/4.5 775
건국대학교(서울) 공학 산업공학과 3.8/4.5 755
충남대학교 공학 컴퓨터공학과 4.01/4.5 655
동국대학교
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