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. * 아래의 각 항목에 대하여 상세히 기재
▶ 1. 성장과정 (600자)
▶ 2. 성격의 장단점 및 특기 (600자)
▶ 3. 지원 동기 및 희망 직무, 입사 후 포부 (600자)
▶ 4. 특기사항 (사회활동 및 서클활동 / 해외 연수 경험 등) (400자)
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- 등록일 2009.10.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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7. 지원동기 및 입사 후 포부(10년 후 나의 모습)를 기술해 주시기 바랍니다.
대학교 시절 성공적인 기업 연구조사를 위하여 희성전자를 조사하였을 때,…
[ 비전 및 미션 ]
[ 인재상 ]
[ 지원분야 예상 면접 기출문제 ]
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- 등록일 2013.06.18
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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조사를 ……
2. 보유능력 및 기술
대학교 전자과에서 전자공학 전공 공부를 하면 전자회로 제조……
3. 희망분야 및 지원동기
저는 반도체공정 부분에 입사하여 차세대 디스플레이용 반도체……
4. 자기자신에 대해 자유롭
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- 등록일 2012.11.22
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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