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취업자료 1건

[A+] 삼성전자 연구개발/설계(반도체/디스플레이) 일반
녹는점, 수축률, 금속간화합물, 계면접합을 제어하고, 공정 측면에서는 열충격 감소를 위한 예열, 후속 열처리를 통한 응력 해소, 균질화 등의 개선 아이디어를 제시해, 품질 향상과 신뢰성 확보에 기여하고자 합니다. [모사실험 설계 능력] 연
자기소개서 합격, 자소서 상반기, [A+] 삼성전자 연구개발/설계(반도체/디스플레이) 일반,
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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