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대학교 공학 전자전기컴퓨터공학과 3.56/4.5 토익 965
충남대학교 공학 건축공학과 4.05/4.5 토익 880
아주대학교 공학 건축공학과 3.7/4.5 토익 820 현대건설 플랜트자기소개서 합격예문
1. 성장과정 [500자 이하]
부모님께서는 강요보다는
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대학교 공학 전자공학과 학점 3.4/4.5 토익점수 800
전북대학교 자연과학 화학과 3.7/4.5 705
한양대학교(서울) 공학기계공학과 3.5/4.5 860
성균관대학교(수원) 공학전자공학과 3.84/4.5 860
대졸초임연봉 3,800만원 A. (LG실트론 자기소개서 합격샘플)
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대학교 법학 법학과 3.72/4.5 750
LG엔시스 성균관대학교 상경 경제학과 3.83/4.5 845
LG엔시스 아주대학교 공학 기계공학과 3.50/4.5 835
C. LG엔시스 연봉정보/인재상 ]
대졸신입 3,600만원 (2012년도 기준) A. LG엔시스 자기소개서 합격예문
1. 자신
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대학교/학점/토익점수)
고려대학교(안암) 공학신소재공학과 학점 3.2/4.5 토익점수 895
서울과학기술대학교 공학자동차공학과 3.89/4.5 795
동아대학교 공학건축공학과 3.36/4.5 845
이화여자대학교 상경경영학과 3.88/4.5 990 A. 삼성SNS 자기소개서
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대학교 상경 국제사무학과 3.6/4.5
광운대학교 공학 정보통신공학과 4.1/4.5 860
경희대학교 상경 경영학과 3.5/4.5 880
고려대학교 공학 산업경영공학과 3.15/4.5 965
동아대학교 공학 기계공학과 3.1/4.5 710 [ SK텔레콤 자기소개서 합격예문 ]
1. 자
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대학교 상경 국제사무학과 3.6/4.5
광운대학교 공학 정보통신공학과 4.1/4.5 860
경희대학교 상경 경영학과 3.5/4.5 880
고려대학교 공학 산업경영공학과 3.15/4.5 965
동아대학교 공학 기계공학과 3.1/4.5 710 [ SK텔레콤 자기소개서 합격예문 ]
1. 우
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대학교/학점/토익점수)
건국대학교 공학 기계설계학과 3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합
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대학교 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 740
홍익대학교(서울) 공학 정보컴퓨터공학과 3.8/4.5 830
한국산업기술대학교 공학 게임공학과 3.6/4.5 0
고려대학교(안암) 공학 컴퓨터과학과 3.47/4.5 985 A. 다음커뮤니케이션 자기소개서 합격샘플
1. 자기
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대학교 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 740
홍익대학교(서울) 공학 정보컴퓨터공학과 3.8/4.5 830
한국산업기술대학교 공학 게임공학과 3.6/4.5 0
고려대학교(안암) 공학 컴퓨터과학과 3.47/4.5 985 A. 다음커뮤니케이션 자기소개서 합격예문
① 자기
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대학교 2학년 때, 6개월 동안 중국 천진에서 생활한 경험이 있습니다. 그때, 새로운 문화, 사람들을 만나고 소통할 수 있어서 좋았습니다. 뛰어난 적응력으로 어디서 근무하든 성실히 업무 할 수 있습니다.
b. 회사에서 저의 또 다른 가능성을
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