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laser (λ= 632.8nm)
He_Cd laser (λ= 442nm)
Theoretical Angle
(degree)
-38.52
-13.95
Measured Angle
(degree)
-39
-14
Deviations
(%)
1.2
0.3
Table 3.2> Measurement of 1th order diffracted angle
Fig 3.4> Diffracted He_Ne laser (λ= 632.8nm, θm= -39°)
Fig 3.5> Diffracted He_Cd laser (λ= 442nm, θm
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회절격자를 형성시키는 방법, 홀로그램방법을 이용하는 등 기학광학을 이용하는 기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron
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회절격자를 형성시키는 방법, 홀로그램방법을 이용하는 등 기학광학을 이용하는 기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron
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방법이다. 사용되는 레이저는 He-Ne 레이저로 파장은 632.8nm 인 단일파장 광원이 사용된다. 또한 회전하게 되는 액정 셀의 각도는 -70-70C까지 이며, 투과되는 광량은 포토다이오드(photodiode)를 사용하여 광원을 전압신호로 변화한 후 A/D 컨버터를
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방법 -----------------------------------------4
Ⅱ. 휴대폰 시장의 배경 및 분석 ---------------------- 5
1. 휴대폰 시장의 현황 ---------------------------------5
1) 휴대폰 시장 트랜드 분석 ---------------------------------5
2) 해외 휴대전화 동향 ---------------------------
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레이저 열처리법
ELA 방법에 의한 다결정 실리콘‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
(1) 결정화 순서
(2) 공 정
(2-1) 전반적 공정
(2-2) ELA 공정
(2-3) SLS 공정
(2-4) ELA & SLS 공정 비교
(2-5) CGS 공정
(2-6) MIC
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3)센서
4)RF통신
2.2 구현내용
(1) 차량부
(2) 주차장
(3) 하드웨어 회로도
3. 결과
3.1 최종결과물
3.2 검증방법
4. 결론
5. 참고문헌
6. 졸업작품 후기
7. 사용된 프로그램
7.1 ParkSystem.java
7.2 Test.java
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얻기 위해서 긁어내는데 사용하는 기구
*Yankauer suction tube: 분비물을 흡인하기 위해 사용하는 기구
*hand drill: 뼈에 구멍을 뚫을 때 사용하는 기구 Ⅰ 수술실 간호사의 역할.
Ⅱ 무균술
Ⅲ 수술 종류
Ⅳ 마취 종류 및 방법
Ⅴ 수술 기구
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얻기 위해서 긁어내는데 사용하는 기구
*Yankauer suction tube: 분비물을 흡인하기 위해 사용하는 기구
*hand drill: 뼈에 구멍을 뚫을 때 사용하는 기구 Ⅰ 수술실 간호사의 역할
Ⅱ 무균술
Ⅲ 수술 종류
Ⅳ 마취 종류 및 방법
Ⅴ 수술 기구
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