 |
및 전자공학 분야에서 전문가로 성장할 수 있는 기반을 다질 것이며, 향후 정식 직원으로서 TI의 발전에 기여할 수 있는 역량을 쌓겠습니다. 저는 지속적으로 배우고 성장하는 모습을 보여드리며, TI에서 제공하는 다양한 기회를 통해 제 역량
|
|
 |
및 직업관과 연계하여 기술하시오.
IBM의 기업의 전통적인 과제인 지속적인 수익 창출과…
2. [Why this position?] 지원한 직무를 선택한 동기는 무엇이며, 직무 수행에 필요한 역량을 갖추기 위한 본인의 노력에 대해 구체적으로 기술하시
|
|
 |
및 성격)
한국델파이에 지원하는 본인은 다음과 같은 경쟁력을 지니고 있으므로…
2. 교내외 단체활동 및 봉사활동
학창시절에는 조용한 성격이었지만, 차츰 성인이 되면서 활달하고 …
3. 전공선택 이유와 관심분야
전자공학
|
|
 |
전자회로:A0,공학설계:A0,반도체소자:B+]
3. 본인이 보유한 역량 중 가장 뛰어나다고 생각하는 역량 3가지를 기재하시고 그에 따른 근거를 기술하십시오. → 역량 예시: 성실성, 협력성, 책임감, 주도성/적극성, 창의성, 협상력, 위기관
|
|
 |
자기소개를 해보라.
자신의 해외경험에 대해 말해보라. 1. 지원동기
“행복한 교통문화”
2. 자신의 역량강화를 위한 노력
“유연한 사고의 소유자”
“전자공학”
3. 공사발전 및 시민서비스 향상 방안
“문화의 교류를 주도하는 대중교
|
|
 |
자기 자신을 희생한 예가 있는가?
평균 합격 스팩
대학/학과
어학
학점
기타
경북대/기계공학
4.3
940
해외봉사
홍익대/산업공학
4.1
880
국민대/재료공학
3.6
820
인턴
한국 항공대/기계공학
4.3
770
인턴
성균관대/전기전자공학
4.0
910 1.성장과정
|
|
 |
공학 기계공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교
|
|
 |
자기 자신을 희생한 예가 있는가?
평균 합격 스팩
대학/학과
어학
학점
기타
경북대/기계공학
4.3
940
해외봉사
홍익대/산업공학
4.1
880
국민대/재료공학
3.6
820
인턴
한국 항공대/기계공학
4.3
770
인턴
성균관대/전기전자공학
4.0
910 1. 성장과정
|
|
 |
1. 지원 동기 및 입사 후 포부
삼성SDI에 지원하게 된 동기는 제 개인적인 열정과 회사의 도전적인 비전이 만나는 지점에서 출발합니다. 전자공학을 전공하며, 특히 에너지 솔루션과 지속 가능한 기술에 대한 깊은 관심을 가지게 되었습니다.
|
|
 |
및 저장 장치 기술은 지속적인 혁신을 통해 발전하고 있으며, 이는 제가 전자공학을 전공하면서 가장 열정을 가졌던 분야와 일치합니다.
2. 학업 및 전문성
제 전문 지식과 학업 성취는 SK하이닉스와 같은 선도적인 반도체 기업에서의 경력을
|
|
메뉴펼치기
