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반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS) 등의 제품을 생산하고 있다.
5. 앞으로의 전망
위 자료는 2020년 세계 반도체 매출액 순위를 나타낸 것이다. 인텔은 CPU, 그래픽카드와 같이 전통적인 반도체 강자로 압도적인 매출액을 뽐내
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반도체가 없이는 그 기능을 제대로 발휘하지 못하는 추세이다. 따라서 대부분의 구매자들은 반도체를 구매할 때 자사가 만드는 가전제품의 특수한 용도에 맞게 칩을 디자인해 줄 것을 요구한다. 따라서 이러한 주문형 반도체를 만드는 기업
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반도체(PMIC), 디스플레이
구동칩(DDI), 이미지센서(CIS) 등의 점차적으로 수요가
늘어날 수밖에 없는 반도체 제품을 생산하면서 파운드
리 경쟁력을 점차 끌어 올려나가는 중이다.
5. 앞으로의 전망
반도체는 첨단산업의 쌀과 같은 존재이다. 4
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반도체 웨이퍼를 생산하는 파운드리 업체
- 8인치 SiC 전력반도체 웨이퍼 양산을 위한 R&D진행
→ SiC 모스펫 반도체 기술 개발 시작
ㆍLX세미콘
- 국내 최대 팹리스 기업
- OLED 디스플레이 구동칩(DDI)을 설계하는 회사
- SiC 전력반도체 사업 진출
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저장하는 수단
회사마다 품질 비슷
And, 싼 가격의 제품 선호
로 직 = 정보를 처리하는 칩
소비자가 성능이 좋은 것을 더 선호
And, 브랜드가 중요함 1.반도체 정의
2. 반도체 산업의 특징
3. 세계반도체산업
4. 세계반도체산업 현황
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반도체 3대 원재료
〔웨이퍼〕
• 얇고 둥근 반도체 물질
• 집적회로를 넣는 부분
〔MASK〕
• 웨이퍼에 그려질 회로를 그려놓은 판
〔리드프레임〕
• 조립공정시 칩이 놓여지는 부분
• 외부와 전기신호
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반도체 분업화 체제 안착에 노력한다.
- 동부하이텍은 자본과 인력이 부족한 반도체설계 전문기업들에 지분투자와 제품 공동개발, 공동마케팅 등 전략적인 제휴를 적극적으로 추진하고 있다.
- 동부하이텍은 디스플레이구동칩(DDI) 전문기업
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Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13. 금속배선(Metallization)공정
14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15. 웨이퍼 절단(Sawing)
16. 칩 집착(Die Bonding)
17. 금속연결(Wire Bonding)
18. 성형(Molding)
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반도체로 사명변경
2001년 10월 워크아웃
서울 영동사옥(영업, 재무, 회계, IR), 이천 본사(R&D, 생산, 인사),
청주, 구미 사업장(생산), 미국 오레곤주 유진공장(생산)
사업영역 : D-RAM, S-RAM, FLASH
2005년 8월 워크아웃 졸업
심비오스, 칩팩,
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반도체 기술수준을 한단계 격상시켰다.
세계 반도체산업 침체의 결과로 주요시장이 조정기를 거치는 동안 중국의 WTO 가입과 함께 개선된 사업환경과 중앙 및 지방정부에서의 반도체 우선정책에 힘입어 국제 투자가들이 칩생산, 패키징 및 디
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