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반도체인 ‘워치칩 ’ 은 한 때
세계 시장 점유율의 약 60%를 기록하기도 한다. 1.반도체정의
2.반도체산업
1) 반도체 산업시발점
2) 반도체 산업비중
3) 반도체 산업역사
4) 반도체 산업발전전략
3.반도체 공정
1) wafer 제
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반도체 제작 공정을 이용하기 때문에 초소형 제작 및 대량생산이 가능하고, 두번째로는 기계부품과 센서,전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을수 있고, 세번째로는 작은소자를 이용하여 미량의 물질을 다루거나 분석할 수 있
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반도체 CHIP으로 절단시키는 공정
ILB(Inner Lead Bonding)
SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주어 연결시키는 공정
POTTING
ILB 공정이후 CHIP의 표면에 액상 수지를 이용하여 도포하여 외부환경으로 CHIP을 보
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반도체사업단(단장 조중휘 인천대 교수)을 중심으로 Gb급 이상의 P램과 Po램, Re램 등에 대한 기술 개발이 진행되고 있다. 테라급 메모리소자와, 빠른 속도를 가진 S램과 비휘발성 메모리를 단일칩으로 구현한 Mc램, 모바일용 F램과 정보통신용
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반도체 업체인 난야(3.9%), 윈본드(1.5%), 파워칩(0.9%)으로 비중은 미미했다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3사 과점체제가 자리 잡았다. D램 시장에서 한국 반도체 업체의 점유율은 65.0%나 됐다.
SK하이닉스가 올 1분기에 우시 공장
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반도체에서 세밀한 기술공정을 요한다. DEC사가 삼성에 칩 양산을 부탁한 것도 이러한 이유에서 였다. 따라서 삼성이 다른 분야에 진출할 때 이러한 장점을 이용한다면 다른 기업에 비해 비교 우위를 점할 수 있을 것이다.
Ⅲ. 결론
반도체값 "
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반도체, 태양광 전문업체인 서울마린, LED칩 생산업체인 오리엔텍 등도 광주에 둥지를 튼 이후 생산량이 급증하고 있다.
LED등 광산업을 둘러싼 글로벌 트렌드는 수직계열화를 통한 비용절감 및 경쟁력 강화로 요약된다. 이를 위해서는 광산업
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반도체에 필적할 만한 새로운 고부가가치 산업의 창출로 이어질 것이다. 이러한 DNA 칩의 무한정한 가능성 때문에 선진국에서는 칩의 개발과 컨텐츠의 확보에 총력을 기울이고 있는 것이다.
제한된 연구개발비와 부족한 전문가, 선진국에 비
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반도체 공정은 크게 3가지로 나눌수 있는데, 첫번째가 웨이퍼 만드는 공정, 두 번째가 웨이퍼 위에 트랜지스터 만드는 공정이고, 마지막으로 플라스틱 씌어서 칩 만드는 공정이 있습니다.
그 중에서 웨이퍼 만드는 공정을 먼저 살펴보면 웨이
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제품 매출이 200억 달러에 이를 것이라고 예측하기도 했다.
한편 이 연구진은 탄소 나노튜브와 반도체 나노 와이어, 실리콘 나노 결정, 나노미터 크기의 자기 필름과 같은 다양한 나노 소재를 차세대 메모리 칩과 논리 칩의 소재로 선정하고
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