 |
D램 메모리 기술 개발과 이를 보조하는 전력관리반도체의 라인업을 선보이면서 삼성전자에서 추구하는 친환경 메모리소자 상용화에 한걸음 더 나아간 소식을 들었습니다. CXL기술은 AI, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 어플리케이션에서
|
|
 |
D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 중심으로 CIS와 같은 시스템반도체 등을 제조 공정하면서 저의 능력을 최대한 발휘하고 싶습니다. SK하이닉스는 1984년 국내 최초로 16Kb S램을 시험생산한 이래, 세계 최초,최대,최고속,최저전압의 혁신적인
|
|
 |
D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의 기술력을 발전시키고 국내 뿐만 아니라 글로벌 경쟁기반을 다지겠습니다. STS반도체통신은 메모리 제품이 90%을 넘을 만큼 메모리 제품에 편중돼 있던 사업 분야를 과감히 전환할
|
|
 |
D램과 낸드플래시의 차이점은 무엇인가?
39
pmic 전압이 떨어지는데 무슨 원인이라고 생각하는지?
40
마진과 여러 메모리 특성을 주고 이때의 cross-point bit 수를 계산 할 수 있겠는가?
41
우리 회사가 현재 차세대 메모리 개발로써 가고 있는 방향
|
|
 |
메모리, 반도체 사업’이 있었습니다. 또한 차세대 D램 반도체를 비롯하여 앞으로도 무궁무진한 발전가능성이 있다고 생각합니다.
끊임없이 자신의 한계를 뛰어넘어온 삼성전자 DS사업을 보며 많은 감탄을 했습니다. 그리고는 그 감탄이 점
|
|
 |
메모리 반도체 2위라는 명성을 가지고 있습니다. 전자 통신 산업의 품질 고급화를 선도하기 위해 선진기술을 들여어고 이에 따른 축적된 기술과 능력을 바탕으로 품질을 고급화하고 새로운 제품인 D램과 낸드플레시를 개발하고 국제경쟁력
|
|
메뉴펼치기
