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물리 38
전자공학 39
재료공학 39
회로 설계 40
나노기술 40
일반 반도체 공정 40
반도체 디바이스 41
최신 기술 41
경제 및 산업 동향 41
윤리 및 환경 42
반도체 물리 42
전자공학 43
재료공학 44
회로 설계 45
나노기술 46
일반 반
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포토공정의 각 단계에서 소재가 어떤 물성을 보여야 하는지를 학습해왔고, 개발한 조성이 실제 공정에서 어떻게 반응할지를 미리 예측하고 실험 설계를 진행할 수 있는 분석력을 바탕으로, 개발 효율성과 공정 적합성을 높이는 데 기여할 수
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실험을 기반으로 최적의 공정 조건을 도출하는 역할을 수행하고자 합니다.
저는 SFA반도체의 포토 공정팀에서 최고의 품질을 실현하는 엔지니어로 성장하고 싶습니다. 주어진 역할에 최선을 다하며, 지속적인 학습과 개선을 통해 반도체 제조
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을 분석/검사하는 SIMS, XPS등의 장비들에 대해서도 폭넓은 이해를 해왔습니다. 실험, 캡스톤디자인 수업을 통해 반도체 공정 중 포토. 증착, 에칭 공정을 경험해보면서 이론이 실제로 어떻게 적용되는지 알게 되었습니다.
이후 회사 생활을 경
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물리학과 전자공학을 복수 전공하며, 저는 디스플레이 기술의 핵심이 되는 광학, 반도체 물리학, 그리고 전자 회로 설계에 대한 심도 있는 지식을 쌓았습니다. 이러한 학문적 배경은 실제 적용 가능한 기술적 해결책을 모색하는 데 필수적이
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실험을 심화하고, 필요하다면 계산화학이나 재료물리학적 접근도 병행하여 융합적인 시각을 갖춘 연구자가 되고 싶다는 것입니다.
추가러 대학원 진학 이후에는 다양한 세미나와 연구실 세션에 적극적으로 참여하고, 국내외 학술대회에도
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실험적 모델을 제시하는 발판이 될 것이라고 생각합니다.
비 고
(기타)
연구실적목록
(논문, 보고서,
연구참여 등)
2021년 9월부터 2022년 6월까지 Cryo-EM 관심을 두고 학부 연구생으로서 질병 유발 병원체 내 주요 단백질 복합체의 3차원 구조 규
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실험을 통해 개념을 시각적으로 이해하게 되면서 점차 자신감을 얻을 수 있었습니다. 이 경험을 통해 문제를 끈기 있게 해결하는 자세가 중요하다는 것을 깨달았습니다.
22. 전기전자공학 분야에서 현재 가장 큰 연구 트렌드는 무엇인가요?
현
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물리학에 대해 어떤 접근 방식을 취하나요?
13. 기계공학 분야에서의 팀 프로젝트 경험이 있다면, 그 경험에 대해 설명해 주세요.
14. 팀워크에서 가장 중요한 요소는 무엇이라고 생각하나요?
15. 기계공학 관련 실험을 할 때 어떤 접근 방
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물리학, 재료공학, 환경과학 등 다양한 분야와 협력하며 통합적 문제 해결 방안을 모색할 것입니다.
교육 분야에도 진출하여 후학 양성에 기여할 계획입니다. 대학 및 대학원에서 강의와 연구 지도를 병행하며, 실험과 이론을 조화롭게 접목
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