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취업자료 21건

삼성전기 연구개발직_컴포넌트 사업부
중 기판오염이 발생하여 생산량의 약 0.8%의 이물 불량이 발생하였습니다. 이 기판에는 통신과 관련된 부품들이 Wire bonding을 통해 연결되어 있으므로 기판의 gold pad 오염 시 통신불량이 발생합니다. 이물 성분을 SEM Image 분석을 통해 에폭시로
레포트월드 취업, 자기소개서 두산, 삼성전기 연구개발직_컴포넌트 사업부,
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2022.06.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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