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취업자료 259건

 1. 면접경험 & 꿀팁 2. ★★실제 최신 면접기출(인성+직무)★★ - 예시 답안은 포함되어 있지 않습니다.
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.05.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
 1. 면접경험 & 꿀팁 2. ★★실제 최신 면접기출(인성+직무)★★
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.07.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
[LX 세미콘 펩리스업계 새로운 도약] 회사를 선택할 때, 저는 제가 가장 하고싶은 직무가 무엇진지, 그리고 그 직무를 어디에서 발휘할 때, 최상의 시너지를 낼지 고민합니다. 순수 반도체 설계회사로서 세계적 기업으로 나가기위해 당사에서
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
량이 발생할 경우 어떻게 할 것인가? 12 책임감 있는 업무 수행이 가능한지? 13 대덕전자의 사업영역에 대해서 아는지? 14 IT 신기술 도입에 대하여 어떻게 생각하는가? 15 고객사와의 갈등 상황에서 어떻게 해결할 것인지? 16 전공이 PCB회사에서
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.03.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1.삼성디스플레이를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. [플렉시블 디스플레이의 혁신을 함께하는 공정 개발자] 삼성디스플레이의 폴더블 디스플레이 기술을 보고 개인적으로 깊게 탐구해보자는 욕구가 생겼습
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2024.05.04
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
동아리에서 축제 활동을 준비할 때, 활동 선정 단계에서 팀원들 간의 의견충돌이 있었지만, 중간에서 각자의 의견을 조율하여 축제 활동을 성공적으로 이끌었습니다. OO 동아리의 신입생을 대표로 축제 활동을 진행하게 되었습니다. 팀의 리
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2023.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
리 방법과 adhesion layer 증착법이 있었는데, adhesion layer와 촉매를 하나의 장비에서 연속적으로 증착이 가능하므로 공정의 효율성을 고려하여 adhesion layer 증착법을 선택했습니다. 또한, 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매와
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2023.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
① 1차 실무진 면접 / 엔지니어 직무 1첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요 2패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요 3하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가 4하나마이크론이 가
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.08.16
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2023.08.13
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체는 빠르게 변화하는 반도체 산업에서 선도하는 기업 중 하나입니다. 이에 따라, 저 역시 새로운 기술과 동향에 대해 학습하고, 최신 기술과 방법을 습득하여 업무에 적용할 수 있도록 노력하겠습니다. 또한, 지속적인 자기 개발을 위해
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2024.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
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