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공정 Engineer로써 단위 공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험이 많습니다.
① 반도체 200/300mm Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는 Cleaning/Dry Et
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산화 : 전자와 수소를 잃는 것(산소를 얻는 것)
환원 : 전자와 수소를 얻는 것(산소를 잃는 것)
생산
사람(Man), 원자재(Material), 설비(Machine) 즉 3M을 투입해서 제품 또는 서비스를 만드는 활동을 말합니다.
생산관리
품질, 공정, 원가 관리를 1차
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공정을 학습하고 적용했습니다. 비전도성을 띄는 황동 필름의 증착을 위해 RF magnetron sputtering, 감지체 역할을 하는 황동 나노플레이크의 형성을 위해 열 산화과정을 적용했으며, 산화과정은 일반 대기환경이 아닌 100% 산소 환경에서 진행하여
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공정의 이미지 쇄신에도 기여하는 삼성전자의 설비 엔지니어가 되겠습니다
[해답은 단순한 부분부터]
응용화학공학과를 다니며 제가 가진 지식을 실제 적용해보기 위해 고체전해질 개발프로젝트에 합류하였습니다. 그곳에서 약 6개월간 이
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공정을 개발하여 환경 오염을 줄이고, 자원을 효율적으로 사용하는 공정을 연구할 계획입니다.
- 연구 목표: 환경 유해 물질을 최소화하면서 효율적인 화학 반응을 이끌어낼 수 있는 공정을 설계하는 것이 목표입니다. 특히, 이산화탄소(CO2)
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공정’, ‘마이크로시스템’ 등 반도체 전공 수업을 통해 8대 공정과 MEMS 설계 원리를 학습했으며, ‘아세톤 감지용 가스 센서 공정 설계’ 팀 프로젝트를 통해 실제 반도체 공정 설계를 수행했습니다. RF magnetron sputtering, 열 산화, 산소 환경
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공정 제어 및 Reliability 강화 업무 경험을 바탕으로, DB하이텍의 SiC 플랫폼 고도화에 기여하고자 합니다. 입사 후에는 SiC MOSFET 및 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 제품의 구조 최적화, 공정 수율 향상, Gate 산화막 신뢰성 확보 등 실질적인 과제를 주도
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공정제어를 하는 이유
- 액위제어
- Feed forword/ Feed back 제어기의 장단점
일반화학
- 열가소성과 경화성의 차이
- 전해도란
- 산화 환원 적정이란
- 화학평형상수
- 기체상수의 원리
- 산-염기의 3가지 이론
(1) arrhennius의 정의
(2) Bronsted-Lowry의 정
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공정 기술 (Semiconductor Fabrication Technology) - 60문제 30
가. 웨이퍼 제조 및 클리닝 (Wafer Manufacturing & Cleaning) 30
나. 산화 및 확산 (Oxidation & Diffusion) 30
다. 박막 증착 (Thin Film Deposition) 31
라. 리소그래피 (Lithography) 31
마. 식각 (Etching) 32
바. 이온 주
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있는 소자 설계와 공정 최적화를 통해 DB하이텍이 글로벌 경쟁력을 확대하는 데 기여하고 싶습니다. 이를 위해 실무 경험과 학문적 연구를 결합해 전문성을 강화하겠습니다. 2025 DB하이텍 [소자] 2025년 하반기 신입사원 자기소개서 지원서
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