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논문 1건

[논문] 반도체 (SiP PKG) 패키지.
예상된다. BoB 개발 사례를 통해 삼차원 집적 시스템을 개발하기 위해서 삼차원 설계, 삼차원 interconnection, 저전력 소자, 전지 등의 기술적인 문제가 필요함을 살펴보았다. 실리콘 기반 삼차원 SiP 에서는 메모리나 이미지 센서를 위한 삼차원 SiP
반도체|패키지|Semiconductor|반도체 패키지|SIP|System in package|MCP bob|BOB, 반도체 (SiP PKG) 패키지.,
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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