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공학(情報通信工學)과 창조정신(創造精神)수강하였습니다.
참으로 사모하여 마음이 이끌리는 귀사(歸思)에, 음전하를 가지고 원자핵의 주위를 도는 소립자의 하나인 ▧▧전자(電子)에서 전자공학과(電子工學科)를 졸업한 저와 함께 동행을
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- 가격 1,500원
- 등록일 2020.11.06
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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자기소개
언제나 올바르고 정직한 사람이 되라고 말씀하셨던…
2. 장점
매사에 꼼꼼하고 신중한 성격을 가지고 있는 저는…
3. 보완점
단점이라고 할 수 있는 것은 일단 거짓말을 잘하지…
4. 지원동기 및 포부
TFT-LCD용 기판유리부터
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- 가격 1,800원
- 등록일 2013.11.09
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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이어가고, 학문적 성과를 산업 현장에도 연결할 수 있는 전문가로 성장하고자 합니다. 나아가 국제 공동연구에 참여하여 글로벌 차원의 에너지 문제 해결에도 기여하고 싶습니다. 1. 자기소개
2. 진학동기
3. 수학 및 연구계획
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.09.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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일반대학원의 체계적인 연구 환경과 우수한 교수진의 지도 아래, 보다 심도 있는 연구를 수행하며 학문적 역량을 키우고, 미래 연구자로서 성장할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 1. 진학동기
2. 자기소개
3. 앞으로의 연구계획
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- 가격 3,000원
- 등록일 2025.02.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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경쟁력을 강화하는 데 기여하겠습니다. 최종적으로는 방산 기계 분야에서 “신뢰성 설계의 표준을 만드는 연구자”로 자리매김하고 싶습니다. LIG넥스원 기계공학부 - 2026년 전기 고려대 방산융합기술학과 석사과정 신입생 자기소개서
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- 가격 5,000원
- 등록일 2025.09.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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자기소개
안녕하십니까, 저는 재료공학을 전공하며 반도체 공정에 도전해 온 지원자입니다. 박막 증착과 리소그래피 실험을 수행하며 데이터 분석과 공정 최적화 역량을 길렀습니다. 실패를 두려워하지 않고 문제를 분석해 해결하는 과정에
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.09.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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DS부문 TSP총괄에서 수율 개선과 공정 혁신에 기여하며, 장기적으로는 글로벌 패키징 기술을 선도하는 연구개발 인재로 성장하겠습니다. 삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 면접질문답변, 면접족보, 압박면접, 1분 자기소개(스피치)
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.09.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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운수 대통 하세요.^^
자기소개서
예시문 종류
「인사_총무_일반사무
경리_회계_세무
마케팅_마케팅기획
무역_해외영업
증권_투신_보험_보험설계
증권_투신_보험_보험설계
기타전문사무직
생명공학_유전공학
전기_전자_통신_반도체
금속_재료_
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- 가격 600원
- 등록일 2009.01.10
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
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8.지원동기
9.자기소개 및 면학계획을 아래의 공란에 자유롭게 서술식으로 기술하십시오. (필수) ("인생에서 중요하다고 생각하는 것을 위하여 어떤 노력을 하였으며 그 노력을 통해서 성취한 것"을 포함/ 한글 1500자 내외, 영어 3000자 내외)
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- 가격 4,000원
- 등록일 2024.04.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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소재 기반 생명과학 (61?80) 61
Ⅴ. 시스템 생물학/오믹스 기반 조절연구 (81?100) 63
? 학위과정 생명과학 입시준비 영문자기소개서 1500단어 65
Introduction 65
Academic Background and Motivation 66
Research Experience 66
Why Biomodulation? 67
Research Goals 68
Long-
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- 가격 12,900원
- 등록일 2025.08.30
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 기타
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