 |
전자공학의 중심에 있는 한양대학교 융합전자공학부에 지원하게 되었습니다....
학습목표 및 계획
2. 학습 목표 및 계획
저는 졸업 후 시스템 반도체를 연구하는 일을 하고 싶습니다. 그 중 S/W기술에 관한 지식을 바탕으로 반도체가 활용된 제
|
|
 |
자질 및 적성, 전적 대학에서의 학업 및 성과, 지원한 전공의 특성 등과 관련하여, 편입 후 학업 계획을 구체적으로 서술하시오.
3.대학 졸업 후, 진로에 관해 자신이 가지고 있는 비전(vision)과 이에 관련된 계획을 구체적으로 서술하시오.
|
|
 |
졸업을 무사하게 마치게 되는 후에는 전자공학을 기반으로 한 첨단 산업 분야, 예를 들어 반도체 설계, 스마트 디바이스 개발, AI 하드웨어 융합 분야에서 전문가로서 경력을 쌓고자 합니다. 더 나아가 장기적으로는 대학원 진학을 통해 연구
|
|
 |
남들과는 다른 차별화된 역량(지식, 언어, 경험, 아이디어 등), 취미, 특기, 최근의 관심분야 등 위에서 언급하지 못한 사항을 자유롭게 기술
▢ 주체할 수 없이 풍부한 창의력
5. 인재상 및 면접 대비 기업정보
6. 면접기출문제
|
|
 |
정보 통신분야까지도 공부를 했습니다. 마이크로 프로세서(8051,Z80등)와 인터페이스를 할 수 있는 응용 소프트웨어와 하드웨어 설계를 할 수 있습니다.
졸업 작품으로는 초음파 영상처리 시스템을 만들었는데 그 중 제가 담당한 부분은 PC와 SC
|
|
 |
긍정적 영향을 극대화하는 데 앞장서는 인재로 성장할 것을 굳게 다짐합니다. Ⅰ. 학업 목표
Ⅱ. 전공 선택의 동기와 지원 배경
Ⅲ. 전공 관련 학업 및 실무 경험
Ⅳ. 입학 후 학업 및 연구계획
Ⅴ. 졸업 후 진로 계획 및 사회적 기여
|
|
 |
통신과 관련된 과목에서 높은 성적을 받았으며, 이는 저의 기술적 이해와 분야에 대한 열정을 반영합니다.
대학에서의 학업은 단순히 이론에만 머무르지 않았습니다. 저는 여러 학술 프로젝트에 참여하며 실용적인 경험을 쌓았습니다. 예를
|
|
 |
사회 발전에 기여하는 글로벌 스마트 경험 디자이너로 성장할 것입니다. Ⅰ. 학업 목표
Ⅱ. 전공 선택의 동기와 지원 배경
Ⅲ. 전공 관련 학업 및 실무 경험
Ⅳ. 입학 후 학업 및 연구계획
Ⅴ. 졸업 후 진로 계획 및 사회적 기여
|
|
 |
지망대학의 전통과 역사에도 관심을 갖아야 한다.
(6) 젊음의 패기를 보여주어야 한다.
Ⅱ. 서울대학교 기계항공공학부 학업계획서
1. 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기
2. 대학재학 중 학업계획과 대학졸업 후의 희망진로
|
|
 |
환경을 구축하며 사회 발전에 크게 기여할 수 있을 것이라 확신합니다. Ⅰ. 학업 목표
Ⅱ. 전공 선택의 동기와 지원 배경
Ⅲ. 전공 관련 학업 및 실무 경험
Ⅳ. 입학 후 학업 및 연구계획
Ⅴ. 졸업 후 진로 계획 및 사회적 기여
|
|
메뉴펼치기
