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취업자료 1,561건

공학 신소재공학과 3.48/4.5 970 경희대학교(용인) 공학 토목공학과 3.85/4.5 735 광주대학교 공학 전자전기공학과 3.75/4.5 790 국민대학교 공학 기계시스템공학과 3.00/4.5 660 C. 동국제강 연봉정보/인재상 대졸초임 3,800만원 [ 동국제강 자기소개서
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  • 등록일 2018.08.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학과 학점 3.22/4.5 토익 869 한국외국어대학교(서울) 어문학 스페인어과 학점 3.9/4.5 토익 965 광주대학교 공학 전기전자공학과 학점 3.9/4.5 토익 745 [ 롯데칠성음료 자기소개서 합격예문 ] 1. 지원동기(회사를 지원하게된 동기를 입력하세
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  • 등록일 2009.12.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학전기전자공학과 학점 2.9/4.3 토익점수880 아주대학교 공학산업정보시스템공학과 3.8/4.5 715 건국대학교(서울) 공학기계시스템공학과 3.6/4.5 875 [ KAI 한국항공우주산업 자기소개서 모범예문 ] 1. 지원동기 : 협업의 가치창출 2. 성장과
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  • 등록일 2013.09.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
공학 기계공학과 3.45/4.5 865 인제대학교 공학 보건안전공학과 3.78/4.5 770 전남대학교 공학 화학공학과 3.90/4.5 795 충남대학교 공학 기계공학과 3.10/4.5 700 포항공과대학교 공학 전기전자공학과 4.15/4.5 865 [ 금호고속 자기소개서 우수샘플 ]
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  • 등록일 2018.08.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
자기소개서 1. 지원동기 및 입사 후 포부(1000 Bytes 이하)  저는 대학에서 전기전자공학을 전공하였습니다. 공장의 시스템 제어와… 2. 본인을 성장시킨 차별화된 성취 또는 실패경험(1000 Bytes 이하)  작년에는 국제적인 안목 형성과
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  • 등록일 2014.08.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학 기계설계학과 3.75/4.5 855 경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960 동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730 동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문 B. 삼성코닝정밀소재 합
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  • 등록일 2018.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
5,428만원 고려대학교(세종) 공학 컴퓨터공학과 3.2/4.5 560 경희대학교(서울) 상경 경영학과 4/4.5 815 (한전원자력연료 자소서 + 합격스펙) 한전원자력연료 자기소개서 합격예문 1. 나의 소개 (성격 포함) 2. 지원동기 3. 입사 후 계획
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  • 등록일 2018.08.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
공학 전자전기공학과 학점 3.58 토익 880 한양대학교 공학 학점 3.9 토익 800후반 [ 두산인프라코어 자기소개서 우수예문 ] 1. 지원하는 회사와 분야(직무)에 대한 지원동기를 자유롭게 기술 하세요.(50자 이상 800자 이내 입력) 2. 본인의 장
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  • 등록일 2013.09.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공학 건축공학과 4.03/4.5 855 경기대학교(서울) 공학 건축공학과 3.53/4.5 855 서울시립대학교 공학 전자전기공학과 3.61/4.5 765 서울산업대학교 공학 건축공학과 4.09/4.5 835 [ 이수건설 자기소개서 우수샘플 ] 1. 과거 성공(혹은 어려움을 극복
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  • 등록일 2018.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
공학컴퓨터공학과 3.3/4.5 인하대학교 공학산업공학과 3.98/4.5 750 삼성SDI (연구개발/기술직) 자기소개서 합격예문 1. 삼성취업을 선택한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.[700자 이내] 2. 본인의 성장과정을 간략
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  • 등록일 2018.09.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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