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회로설계부터 코딩까지 직접 작품 제작을 했습니다. 해당 활동을 통해 아이디어 구현 능력, 하드웨어 설계 능력, 임베디드 코딩 능력 그리고 문제해결 능력을 기를 수 있었습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶
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전자 기초실험을 통하여 다양한 기계시스템 프로젝트에 참여했습니다...(이하생략) 1. 공사의 인재상 중 본인에게 가장 가까운 요소 한 가지를 관련경험 및 지원동기와 함께 기술해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. 타인과
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전자전파공학부 학업계획서
(1) 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기
제가 공학분야에 관심을 가지게 된 것은 아버지의 영향이 큽니다. 아버지께서는 고장 난 것은 무엇이든 잘 고치십니다. 어릴 때부터 아버지 곁에서 자동차, 비
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전자전파공학부 학업계획서
(1) 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기
제가 공학분야에 관심을 가지게 된 것은 아버지의 영향이 큽니다. 아버지께서는 고장 난 것은 무엇이든 잘 고치십니다. 어릴 때부터 아버지 곁에서 자동차, 비
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전자 기초 실험을 통하여 다양한 기계시스템 프로젝트에 참여했습니다. 또한 기계를 가공하고 수치를 해석하며 여러 장치를 다루었습니다...(이하생략) 지원동기
본인의 보유역량
직무관련 강점 · 경험
입사 후 포부
특기사항
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전자 기초실험을 통하여 다양한 기계시스템 프로젝트에 참여...(이하생략) - 자기소개서
본인의 회사 선택 기준은 무엇이며, 현대로보틱스가 어떤 측면에서 그 기준에 적합하다고 생각하는지 기술하시오.
본인의 주요 경력에 대해 기
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전자 기초실험을 통하여 다양한 기계시스템 프로젝트에 참여했습니다. 또한, 기계설비 안전에 관한 법률과....(이하생략) 자기소개서
1. 당사에 지원한 동기 및 입사 후 본인의 포부와 계획을 구체적으로 작성해 주세요.
2. 본인의 가치
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전자물리실험
35
반도체물리학
69
전자물리학
2
고체물리학
36
방사선물리학
70
정보처리학
3
고체역학
37
분광학
71
컴퓨터와 물리학 및 실습
4
공업역학
38
상대성이론
72
통계물리학
5
공학기초물리
39
생명과학을 위한 물리학
73
통계역학
6
과학
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실험을 통해 얻게 된 결점을 보고서로 작성하고 매일 아침 프레젠테이션을 하였습니다. 그리고 두 차례의 품평회를 준비하며 밤샘작업에도 쉽게 지치지 않았습니다. 전자산업의 동향을 간접적으로 접해 봄으로써 앞으로 하게 될 일을 가늠해
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회로설계 및 온도에 따른 충방전의 특성을 실험을 통해 수집하고 분석하겠습니다. 동시에 PCB 기판설계, 납땜, 프로그램 코딩에 참여...(이하생략) - 자기소개서
지원한 분야에 대한 본인의 핵심역량과 열정에 대하여 (1000자)
Guide) 본인이
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