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대학교 공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800
하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960
하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. 하이닉스 (공정/연구개
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- 등록일 2009.08.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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대학교 공학 전기공학과 4.12/4.5 토익875
연세대학교(서울)상경경영학과 3.4/4.5 토익955
성균관대학교(서울) 상경기계공학과 3.8/4.5 토익950
고려대학교(안암) 공학전자공학과 3.43/4.5 토익895 A. 현대오일뱅크 엔지니어 자기소개서 합격예문
1.
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- 등록일 2012.08.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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대학교(안암) 공학전기전자공학과 학점 2.9/4.3 토익점수880
아주대학교 공학산업정보시스템공학과 3.8/4.5 715
건국대학교(서울) 공학기계시스템공학과 3.6/4.5 875 [ KAI 한국항공우주산업 자기소개서 모범예문 ]
1. 지원동기 : 협업의 가치창
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- 등록일 2013.09.12
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- 직종구분 전문사무직
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대학교(서울) 상경경영학과 학점 3.5/4.3 토익점수 870
경남대학교 상경경영학과 3.6/4.5
국민대학교 공학컴퓨터공학과 3.3/4.5
인하대학교 공학산업공학과 3.98/4.5 750 삼성SDI (연구개발/기술직) 자기소개서 합격예문
1. 삼성취업을 선택한 이
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- 등록일 2018.09.05
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- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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전자회로의 설계와 제작 과정에서 발생할 수 있는 다양한 공정 문제를 해결하는 데 기여하고 싶습니다. 대학교에서 전자공학을 전공하며 전자 회로의 기본 원리와 제작 기술을 학습하였습니다. 특히 반도체 소자와 소자의 특성, 그리고 이들
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- 등록일 2025.06.05
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- 직종구분 일반사무직
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[최종합격] 삼성전자 제조기술담당 공정기술 자소서홍익대학교 화학공학과
1.지원 동기
2.성격 장단점
3.생활신조 및 가치관
4.입사 후 포부
1.지원 동기
삼성전자 제조기술담당 공정기술 직무에 지원하는 이유는 전자 산업의 혁신
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- 등록일 2025.06.29
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- 직종구분 일반사무직
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[최종합격] 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서&이력서홍익대학교 화학공학과(2)
1.지원 동기
2.성격 장단점
3.생활신조 및 가치관
4.입사 후 포부
1.지원 동기
삼성전자 DS 제조기술담당 공정기술에 지원하게 된 이유는 반도체
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- 직종구분 일반사무직
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[최종합격] 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서 홍익대학교 화학공학과
1.지원 동기
2.성격 장단점
3.생활신조 및 가치관
4.입사 후 포부
1.지원 동기
삼성전자의 DS 제조기술담당 공정기술 분야에 지원하게 된 이유는 가장 혁
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- 등록일 2025.06.29
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 일반사무직
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[최종합격] 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서&이력서 홍익대학교 화학공학과
1.지원 동기
2.성격 장단점
3.생활신조 및 가치관
4.입사 후 포부
1.지원 동기
삼성전자 DS 제조기술담당 공정기술 분야에 지원하게 된 이유는 해
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- 직종구분 일반사무직
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[최종합격] 삼성전자DS 제조기술담당 공정기술 자소서홍익대학교 화학공학과
1.지원 동기
2.성격 장단점
3.생활신조 및 가치관
4.입사 후 포부
1.지원 동기
삼성전자 DS 제조기술담당 공정기술 분야에 지원하게 된 것은 보유한 화학공
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- 직종구분 일반사무직
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