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공학 화학공학과 3.57/4.5 845
동아대학교 공학 기계공학과 3.15/4.5 782
성균관대학교 공학 컴퓨터공학과 3.8/4.5 800 A. 대우조선해양 (설계/생산직) 자기소개서 실전예문
1. 성장과정
2. 성격 및 장단점
3. 직업관 및 신조
4. 지원동기 및 입사
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- 가격 2,500원
- 등록일 2011.03.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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컴퓨터공학과 학창시절부터 저는 NHN대학생 아르바이트를…
5. 입사 후 포부 : 입사 후 10년 동안의 회사생활 시나이로와 그것을 추구하는 이유를 기술해주세요.
첫번째는 가장 먼저 입사 후 사내에서 능력과 인성에 대해…
면접 질문 리
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- 가격 1,800원
- 등록일 2013.12.13
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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(서울) 공학 컴퓨터공학과 4.19/4.5 905
대졸초임 3,700만원 (2012년 기준) [ 미래에셋대우 자기소개서 우수샘플 ]
1. 입사 지원동기
2. 자기소개(성격, 능력, 장단점, 특이사항 등)
3. 입사 후 본인의 자기개발/경력개발 계획 및 포부
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- 가격 2,500원
- 등록일 2018.08.22
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
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만들어 나갈 것입니다. 더불어 제가 맡은 업무에 신뢰성 있는 업무를 주관하여 보험시장 보안성 및 발전성을 주도할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 1.성장배경/특기사항
2.학창시절/경력사항
3.가치관/직업관
4.지원동기/장래포부
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- 가격 2,000원
- 등록일 2018.01.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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전반에 영향을 미치는 핵심 인프라입니다. 바야흐로 전 이곳 명문 간판대학인 연세대학교 대학원에서의 학문적 수련과 연구를 통해 이러한 비전을 실현하는 연구자가 되고 싶습니다. 1. 자기소개
2. 진학동기
3. 수학 및 연구계획
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- 가격 5,000원
- 등록일 2025.09.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.
1000자 이내 (영문작성 시 2000자)
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
저는 삼성전자에서 크게 두가지를 이루고 싶습니다. 첫째, 기
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- 가격 5,500원
- 등록일 2023.09.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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자기소개서사례
◈지원동기
남자가 열 다섯이면 호패를 찰 만큼 자랍니다. 지금 제 나이
솔직히 말씀드려 지난해 한화 대졸공채 모집에 지원한 경험이…
◈전공분야 및 전문성
저는 대학에서 컴퓨터공학을 전공하였으며 이
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- 등록일 2014.04.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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공존할 수 있는 미래를 위한 과학기술의 방향을 고민하는 연구자가 되고자 합니다. 이러한 비전을 실현하기 위해, 연세대학교 대학원에서 전문성을 갖춘 연구자로 성장하고 싶습니다. 1. 자기소개
2. 진학동기
3. 수학 및 연구계획
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- 등록일 2025.04.19
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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. 1. 자기소개
아버지의 사업실패로 어려운 유년시절을…
2. 장점
저는 매우 활발하고 사람들과 어울리기를…
3. 보완점
보통 차분하고 조용한 편이기는 하나…
4. 지원동기 및 포부
한국 시큐리티 산업의 선두주자로…
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- 등록일 2013.11.09
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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상황)
2.⑨지원동기 및 장래계획
3.⑩성격의 장단점 및 특기
4.⑪상벌사항
5.기타
6.⑬석사?박사 진학시 희망 연구분야 및 연구계획
7.⑭학부, 대학원 이수 전공과목 중 관심과목
8.⑮석사?박사 이후의 계획(박사진학,취업,유학 등)
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- 등록일 2024.12.12
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 기타
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