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정보/합격스펙정보 (대학교/학점/토익점수)
대졸초임 3,700만원
아주대학교 공학 전기공학과 학점 3.02/4.5 토익점수 735
인하대학교 공학 산업공학과 3.95/4.5 905
인하대학교 공학 전자공학과 3.25/4.5 710
전남대학교 공학 기계공학과 4.14/4.5 790
전
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- 등록일 2016.06.22
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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공학과 학점 3.9/4.5 토익점수 750
숭실대학교 정보통신전자공학부 3.7/4.5 810
성균관대학교 경영학과 4.2/4.5 970
한양대학교 컴퓨터공학과 3.7/4.5 965
고려대학교 식품자원경제학과 3.69/4.5
연세대학교 경영학과 3.44/4.3 895
[ 에스오일 신입연봉정
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- 등록일 2013.09.11
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
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공학 정보통신공학 3.01/4.5
하이닉스반도체 숭실대학교 공학 산업정보시스템공학과 4.1/4.5 740
하이닉스반도체 영남대학교 상경 경영학과 4.15/4.5 890
하이닉스반도체 전남대학교 공학 기계공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대학교 자
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- 등록일 2014.03.05
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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★ 지원자는 왜 신소재공학을 이수하려하나? 1500단어
이 질문은 대부분의 면접관들이 묻는 최빈도 기출문제라기보다 아주 기본적이며 항상 묻는 질문이라고 생각하시면 됩니다. 대학원에서 신소재공학 분야 연구를 해야 하는 당위성을 논
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- 등록일 2025.08.31
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 기타
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공학 기술을 선진국 수준으로 끌어올리는데 공헌하고 싶습니다.
29. 부산대학교 전기전자정보컴퓨터공학부 학업계획서
(1) 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기
저는 초등학교 4학년 때부터 컴퓨터를 알게 되었습니다. 그때는 컴퓨
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- 등록일 2008.11.27
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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4. 실제 학업계획서 첨부(융합전자공학부 합격)
1. 지원동기
현재 한양대학교 융합전자공학부는 전자, 통신, 컴퓨터 공학 이론과 기술을 바탕으로 융합 분야의 수요에 따라 교과과정을 운영하고 있습니다. 최근 반도체의 수요는 인공지능, 자
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- 등록일 2023.10.03
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 교육 강사직
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1. 개인 소개 및 학업 배경
저는 전자공학을 전공하고 있는 학생으로, 기술에 대한 높은 열정과 함께 풍부한 학업 경력을 가지고 있습니다. 어릴 적부터 컴퓨터와 전자 기기에 매료되어, 이를 해체하고 조립하며 작동 원리를 이해하려 노력했
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- 등록일 2023.12.26
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 기타
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정보/인재상/합격스펙 ]
대졸초임 4,200만원
이화여자대학교 상경 국제사무학과 3.6/4.5
광운대학교 공학 정보통신공학과 4.1/4.5 860
경희대학교 상경 경영학과 3.5/4.5 880
고려대학교 공학 산업경영공학과 3.15/4.5 965
동아대학교 공학 기계공학과 3.
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- 등록일 2009.07.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문사무직
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정보(대학교/학점/토익점수)
고려대학교(안암) 인문과학 철학과 3.59/4.5 815
숭실대학교 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 740
홍익대학교(서울) 공학 정보컴퓨터공학과 3.8/4.5 830
한국산업기술대학교 공학 게임공학과 3.6/4.5 0
고려대학교(안암) 공학 컴
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- 등록일 2010.01.06
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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공학과
9. 산업디자인과
10. 경제학과
11. 사회학과
12. 정보공학과
13. 통신공학과
14. 영문과
15. 간호학과
16. 무역
17. 산업공학과
18. 신문방송학과
19. 일문과
20. 정보관리학과
21. 정보통신학과
22. 전자과
23. 재
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- 등록일 2006.01.27
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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