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재료를 증착한 적층 구조를 이용한다.
전자 수송성 저분자 화합물
9. PM 방식과 AM 방식의 비교
10. 장점과 단점 비교
11. 응용분야
OLED는 매우 다양한 분야에서 활용가능성을 보여주고 있다. OLED는 휴대폰과 디지털카메라, 캠코더, PDA, CNS(Car Naviga
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재료의 분리에 저항하는 정도로 나타난다. 워커빌리티가 좋은 콘크리트는 작업성이 좋고 분리도 거의 일어나지 않는다.
workability좋게하는방법
1. 물이나 유동화제를 넣는다(그러나 이것은 콘크리트 강도가 떨어지고 자갈같이 굵은 골재가 남
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복합 재료 기술인 섬유 강화 고무, 섬유 강화 플라스틱, 섬유 강화 금속 등의 제조 기술의 개발이 기대된다. 특히, 정보 전달 및 에너지 전달 등이 뛰어난 섬유 강화 플라스틱 제조에 관한 기술 개발에도 많은 발전이 기대되며, 기술면에서 정
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응용성이 크다는 장점을 가지고 있다.
2-2. Organic Semiconductor 의 재료
유기TFT의 재료로는 공액 고분자와 Oligomer, 그리고 저분자 유기 반도체들이 모두 사용될 수 있다. 1980년대 초부터 유기 TFT에 관한 연구가 본격적으로 시작된 이래 polythiophene, po
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재료를 합성수지라고 부르게 되었다. 그러나 천연 수지와 전혀 다른 인조재료가 많이 출현함에 따라 점차 그리스어인 플라스티코스(plastikos : 성형하기에 알맞다는 뜻)에서 유래하는 플라스틱이라는 이름으로 통일되게 되었다.
그 후 요소 수
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재료
2.2.1 나노재료란?
2.2.2 나노재료의 특징
2.2.3 나노재료의 응용
2.2.4 자연, 생활속의
3. Nano Silver
3.1 은나노란?
3.2 은나노의 특징
3.3 은나노 제조공정
3.4 은나노의 향균원리 및 기능
4. 탄소나노튜브
4.1 탄소나노튜브란?
4.2 탄
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위한 고분자 재료 화학(2001), 이정화, 삼광출판사 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 이 론
가. 전기방사란
나. 전기방사 공정
다. 전기방사 시 공정변수
라. 전기방사의 장점
마. 전기방사의 응용분야
바. 나노섬유
4. 참고문헌
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재료
역할: 재료유동에 대한 마찰 저항 및 급 냉각으로 금형공동부를 잘 채우게하고 높은 압력으로 조직을 치밀하게 한다.
두께: 단조품 최대두께의 3%
길이(land): 두께의 5배 정도
- 거터(gutter): 여분의 재료가 모이는 홈 1 열간성형과 냉간
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재료, 장비(설비), 유틸리티(초순수, 케미컬, 개스, 전기)등
반도체 3대 원재료: 웨이퍼, 마스크, 리드프레임
○ 웨이퍼 (wafer)
반도체물질로 만들어진 얇고 둥근 조각. 이 위에 집적회로를 만들어 넣게 된다. 현재 우리회사는 실리콘웨이
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성형 제조법
3. 플라스틱의 포장 재료로서의 성질과 기능
4. 열가소성플라스틱과 열경화성 플라스틱
5. 셀룰로이드와 플라스틱
6. 투명필름
7. 플라스틱 관련제품
8. 우리나라의 플라스틱산업
9. 마그네슘 합금
10. 다이캐스트
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