• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

취업자료 38건

2025년 코웨이_회로,전장부품 개발구매_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 회로 및 전장부품 개발과 구매 분야에서 코웨이에 지원하게 된 이유는 이 회사가 갖고 있는 혁신
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.06
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
기 위해 노력하겠습니다. 고객의 기대를 뛰어넘는 제품을 설계하며, 유라코퍼레이션의 미래를 함께 만들어 나가고 싶습니다. 1. 유라코퍼레이션의 부품 설계(기구 및 회로 분야)에 지원하게 된 동기를 구체적으로 서술해 주세요. 2. 기구
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 유라코퍼레이션_부품 설계(기구_회로)_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 유라코퍼레이션은 기술력과 혁신성을 바탕으로 지속적으로 성장하는 기업으로, 지닌 역량
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.01
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
부품테스트)_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 전자회로와 부품 테스트에 관심을 가지게 된 것은 학업을 통해 전공 지식을 쌓으며 늘어났던 호기심에서 비롯되었습니다.
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.19
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
기여하며 개인적인 발전도 함께 이루어내고 싶습니다. 경동나비엔 실험보조(전자회로·부품테스트) 자기소개서 1. 본인이 전자회로 또는 부품 테스트 분야에 관심을 가지게 된 계기와 이를 위해 어떤 준비를 해왔는지 구체적으로 서술
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
부품을 공급하는 데 일조하며, 회사의 성장과 발전에 기여하고 싶습니다. 1. 본인이 해당 부품개발G에서 맡았던 역할과 책임에 대해 구체적으로 서술해 주세요. 2. 회로 설계 또는 개발 과정에서 직면했던 어려움과 이를 해결한 방법을 설
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 나무가_CM(부품개발G)_회로_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 나무가_CM(부품개발G)_회로_에서의 기회를 통해 새로운 도전을 하고 싶습니다. 전자 회로에 대한 깊은 이
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.06
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 LG이노텍_[모듈부품] H_W개발 (Radar RF 회로_안테나 설계 등)_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 LG이노텍의 모듈부품 분야에 지원하게 된 이유는 이 회사의 첨단 기술과
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.24
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
이전 1 2 3 4 다음
top