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부품 중 전자를 접목해서 개발하고 싶은 것이 있는가?
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자동차정비 해본 적 있나요?
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업무를 진행하면서 가장 어려웠던 점은 무엇이고 이를 극복하기 위해 어떠한 노력을 했는가?
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3pl 물류 system에 대해 아는지?
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고객이 뭐라 생각하는지?
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- 가격 19,900원
- 등록일 2023.02.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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전자파 검증에서 시작해 차량 전장 부품의 EMC 설계 초기단계에도 의견을 제시할 수 있는 설계-검증 연계형 엔지니어로 성장하고 싶습니다. 나아가 시험 데이터를 분석하고, 고객사나 관련 부서에 EMC 품질 인사이트를 제공할 수 있는 기술적
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.04.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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전자 DA사업부의 기구개발 직무에서 작은 부품 하나에도 혁신을 담아내며, 글로벌 생활가전 시장을 선도하는 제품을 만들어가는 데 기여하고 싶습니다. 감사합니다. 삼성전자 3급 신입(2025하반기) DX부문 DA사업부_기구개발 면접질문답변, 1
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- 가격 5,000원
- 등록일 2025.09.09
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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지원동기
"최고가 아니면 도전하지 말아라" 란 정신을 가지고 지원합니다. 반도체는 전자제품의 필수 불가결한 부품이며, LG마이크론은 세계 반도체 시장에서 꾸준한 성장세와 목표를 이룩해 온 그룹입니다. 비젼과 꿈이 있는 회사, 목표를
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- 가격 1,200원
- 등록일 2010.01.13
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 IT, 정보통신
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실험 설계 경험을 쌓았습니다. 이를 바탕으로, 삼성전기에서도 차세대 전자 부품 연구를 수행하며, 신소재 개발 및 공정 개선을 통한 기술 경쟁력 강화에 기여할 수 있다고 생각합니다.
- 최근 반도체 및 전자 부품 산업의 공급망 위기 속에서
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- 가격 3,500원
- 등록일 2025.03.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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적화하는 역량을 갖추고 있습니다. 대학 시절 MLCC 신소재 연구 프로젝트를 수행하며, 기존 대비 유전율을 향상시키는 연구를 진행한 경험이 있으며, 이를 바탕으로 삼성전기에서 고성능 전자 부품 개발 및 신소재 연구를 수행하는 역할을 하
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- 가격 3,500원
- 등록일 2025.03.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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전자 부품 설계 및 기술 혁신에 대한 비전에 맞춰 제 역량을 적극적으로 발휘하고, 산업 전반에서의 기술적 혁신을 이루는 데 기여하고 싶습니다.
5. 입사 후 포부
켐트로닉스에 입사 후, 저는 정밀 전자 부품 설계와 생산 공정 개선에 적극 참
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- 가격 2,500원
- 등록일 2025.03.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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전자공장인 송도공장에서 샤시제품에 들어가는 주요 전자 부품과 각종 센서류를 생산하고 최근 자동차에 적용되고 있는 자동주차시스템, 차선변경 보조장치, 차선유지 보조장치, 차간거리 유지장치와 같은 DAS(운전자 보조시스템) 제품의 핵
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.09.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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맞춤형 R&D를 수행하고 싶습니다. 장기적으로는 친환경 소재와 공정을 접목해 LG전자가 글로벌 친환경 모빌리티 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 기여하고 싶습니다. 2025 LG전자 산학장학생 VS사업부 Production R&D 자기소개서 지원서와 면접
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- 가격 5,000원
- 등록일 2025.09.03
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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전자 부품 제조 기업으로, 주로 IT 및 모바일 기기, 자동차, 디스플레이, LED, 기판소재 등 다양한 산업에 필요한 전자 부품과 모듈을 개발하고 제조하는 회사입니다. 1970년에 설립된 이후, LG이노텍은 반도체, 통신, 디스플레이, 자동차 부품 등
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- 가격 9,900원
- 등록일 2024.10.09
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 기타
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