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전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yie
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씀해 주십시오.
저는 반도체 재료·패키징 심화 전공, 열·응력 해석 프로젝트, 고집적 패키지 논문 작성, 패키징 공모전 경험을 통해 전문성을 쌓았습니다. 이 과정에서 데이터 기반 분석, 설계 최적화, 협업 능력을 길렀으며, 이는 삼성전자 TS
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패키지 신뢰성 확보와 수율 향상에 기여하고, 중장기적으로는 첨단 패키징 기술 상용화 프로젝트에서 핵심 역할을 하는 엔지니어가 되고 싶습니다. 장기적으로는 삼성전자가 글로벌 반도체 산업을 선도하는 과정에서 패키지 기술 혁신을 이
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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자
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2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도
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전자 DS부문 메모리사업부에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
고성능, 저전력, 고신뢰성 메모리 패키지 기술 개발에 기여하고 싶습니다. 최신 패키지 구조와 재료를 연구하여 열관리와 전기적 신호 간섭 문제를 최소화하는 혁신적인 설계를
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패키지소재 기술을 기획하고 제안하는 역할까지 확장하고자 합니다. 현재 진행 중인 글로벌 반도체 산업의 변화(예: 고대역, 고열 밀도, 저전력화) 속에서, 두산전자의 소재 기술도 기존의 역할을 넘어 ‘시장을 선도하는 소재’를 준비할 필
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전자 21
2. 반도체 소자 및 공정 · 나노 소재 21
3. 신호처리·통신·인공지능 21
4. 컴퓨터공학·패턴분석·머신러닝 22
5. VLSI 및 SoC 설계 · 디지털시스템 22
6. 전자기기·패키징·전력계통 22
7. 기타 22
8. 컴퓨터 및 데이터분야============== 23
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패키지와 LED 램프 등의 분야로 사업을 확장하고 희성전자의 성장을 도모하겠습니다. 항상 창의적인 정보와 능력을 바탕으로 고객들이 끊임없이 원하는 신개발을 이루어내겠습니다. 저의 능동적인 성격과 일의 결과에 있어서 완벽주의자의
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리서치를 내부 디자인 가이드에 반영하여, hy 브랜드가 시대 흐름에 맞는 패키징 전략을 지속적으로 이어갈 수 있도록 기여하고 싶습니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
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접 예상 질문 및 답변
- 삼성전자를 지원한 이유와 TSP총괄 반도체공정기술 직무를 선택한 계기는 무엇인가요?
답변: 반도체 패키징은 성능과 전력 효율을 결정하는 중요한 기술이며, 삼성전자는 HBM, 3D TSV, FOPLP 등 차세대 패키징 기술을 선도
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