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공학 산업정보시스템공학과 3.89/4.5 토익 806
성균관대학교(수원)공학기계공학과 3.66/4.5 토익 750
연세대학교(서울) 공학 기계공학과 3.7/4.3 토익 815
대졸신입연봉 3,400만원 (2012년도 기준) (2018년 동부하이텍 자기소개서) 동부하이텍 (경영지원
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정보 기술에 대한 기초를 다졌습니다. 이러한 지식은 서울시립대 전자전기컴퓨터공학부에서 인공지능, 네트워크, 임베디드 시스템 등을 학습하는 데 있어 중요한 기초가 될 것이라..(중략) 1.지원 동기
2.관심 학문 분야
3.전적대학교에서
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경력을 쌓아, 향후에는 관련 분야에서의 전문가로 자리매김하고 싶습니다. 1. 지원 모집단위에 대한 본인의 전공적합성과 학업적 우수성을 작성하시오.
2. 본교 편입학 후 학업 계획 및 졸업 후 진로 계획에 대하여 작성하시오.
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공학 전기공학과 학점 3.02/4.5 토익점수 735
인하대학교 공학 산업공학과 3.95/4.5 905
인하대학교 공학 전자공학과 3.25/4.5 710
전남대학교 공학 기계공학과 4.14/4.5 790
전북대학교 공학 산업정보시스템공학과 4.10/4.5 890 1. 본인이 LS산전에 적합
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공학부에서의 학습과 경험은 제가 원하는 진로를 이루는 데 큰 기반이 될 것입니다. 학업과 연구, 실습 경험을 통해 전문성을 쌓고, 졸업 후에는 환경 문제 해결에 기여하는 전문가로 성장할 수 있도록 최선을 다할 것입니다. 지속 가능한 미
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공학과는 저에게 이 모든 목표를 달성할 수 있는 학문적 환경을 제공한다고 믿습니다. 이곳에서 얻은 지식과 경험을 바탕으로, 컴퓨터공학 분야에서 뛰어난 전문가로 성장할 수 있도록 최선을 다할 것입니다. 1. 자기소개서
2. 학업계
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이외 대학시절의 다양한 활동(리더십, 봉사, 동아리, 연구, 취미 등)을 기술하고, 그 경험이 지원하고 자 하는 전공에 어떤 의미를 갖는지 기술하시오.
3. 본교 편입학 후 학업계획 및 졸업 후의 진로 계획을 기술하시오.
4. 기타 특기사항
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공학부로의 편입학을 결심하게 되었다 할 수 있겠습니다.
제 선택의 중심인 이곳 고려대학교, 게중에서도 신소재공학부는 재료의 전통 4대 분류(금속, 세라믹, 고분자, 반도체)를 기반으로, 에너지 소재, 바이오 소재, 정보소재, 환경친화 소재
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공학과 3.84/4.5 866
하이닉스반도체 서울시립대학교 자연과학 통계학과 3.92/4.5 800
하이닉스반도체 성균관대학교 상경 경영학과 3.9/4.5 960
하이닉스반도체 건국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.4/4.5 750 A. SK하이닉스 대졸공채 자기소개서 우수예
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관련된 심화 과정을 이수하여, 현장 실무에서 바로 활용할 수 있는 능력을 배양할 것입니다. 또한, 연구 및 프로젝트 활동을 통해 실제 생명공학 문제를 해결할 수 있는 경험을 쌓고, 이를 바탕으로 석사 과정 및 박사 과정에서의 연구 역량을
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