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소자 제작을 위한 공정 기술 분야와 밀접한 관련을 갖고 있으며 실제 제품을 위한 공정에 직접적으로 적용되어 활용이 이루어지고 있는 분야이다. 또한 나노관련 기초 측정 및 공정 기술을 나노소재, 나노바이오, 나노에너지·환경, 나노소자
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소자의 제조공정
1. 단결정성장
2. 규소봉절단
3. 웨이퍼 표면연마
4. 회로설계
5. 마스크(Mask)제작
6. 산화(Oxidation)공정
7. 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8. 노광(Exposure)공정
9. 현상(Development)공정
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제작하기 위해서는 유전율이 큰 산화물재료를 사용해야 한다는 점이고 동시에 사용되는 산화물의 두께는 얇으면서도 누설전류를 잘 억제하는 재료여야 한다는 결론을 내릴 수 있다.
8. 참고문헌
1) 핵심반도체개론 -장지근 외
2) 반도체소자공
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소자
다이오드[diode 또는 정류기(rectifier))는 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 전자 소자이다. p-n 접합 반도체 정류기가 만들어지기 전에는 진공관 다이오드를 사용하였다. p-n 정류 접합(rectifying junction)은 하나로 이루어진 반도체를 이용
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소자는 1기가 바이트(Gb) 정도. 이 같은 기존 메모리소자의 한 계를 극복할 수 있는 방법으로 생물전자소자를 연구하고 있다.
생물전자소자란 생물분자를 이용하여 생체기능의 모방을 통해 제작된 소자를 말한다.
이들 단백질을 이용한 메모
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크기의 복합 물질들이 자기조립을 정확하게 수행.
나노 와이어 합성
Top-down : 반도체 공정과 유사한 나노 소자 제작 공정 – 나노 갭, 나노채널
Bottom-up : 바이오 물질로 표면 처리된 나노선을 합성하고 이를 이용 나노소자를 제작
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소자로 크게 각광을 받고 있다.
유기 반도체는 언급한 것과 같이 공액 구조를 가지는 유기물들이 사용되어질 수 있는데, 그 동안에는 주로 우수한 특성의 소자를 제작할 수 있는 진공 증착 공정이 필요한 저분자 유기 반도체가 많이 사용되어
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소자를 제작하고 그 구조를 연구 하는 나노 기술의 영역에 속하는 입자이다.
@ 현재 나노 기술의 기술력은 산업에 큰 영향을 미치고 있으며 앞으로도 미래 산업기술에 핵심적 역할을 할 것을 예상하고 있다.
Theory
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소자를 제작할 수 있는 진공 증착 공정이 필요한 저분자 유기 반도체가 많이 사용되어 왔다.
그러나 유기 박막 트랜지스터는 궁극적으로 잉크젯 프린팅과 같은 용액공정을 통해 제조될 때 많은 장점을 가질 수 있으므로 용액 공정이 가능하여
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제작을 위해 각 Layer별 회로 Pattern이 그려진 유리판으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 빛을 통과시키는 부분으로 구분되며 Mask상의 Pattern을 Wafer위에 옮겨 소자를 제작한다.(Reticle)
Overlay
하부와 상부 Mask 층들 사이의 정렬(Align)상태.
Pellicl
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