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)에 지원한 동기를 기술하시오.
2. 전적대학 전공과 지원 전공과의 유사성 혹은 지원 전공을 위해 노력한 경험을 기술하시오.
3. 본교 편입학 후 학업 및 졸업 후 진로계획을 구체적으로 작성하시오.
4. 추가. 면접 1분 자기소개 스크립트
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소프트웨어학과에서 의미 있는 성과를 만들어 나가고 싶습니다. 지켜봐주십쇼, 감사합니다!!
4. 추가. 면접 1분 자기소개 스크립트 1. 본 모집단위(학과/부)에 지원한 동기와 입학 후 학업목표, 실행계획, 졸업 후 진로에 대해 자신의 강점과
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제 연구 역량을 발전시키고, 나아가 소프트웨어공학 분야에서 의미 있는 성과를 만들어가고자 합니다. 감사합니다!!! 1. 자신의 학문적 지향
2. 진학동기 및 목표
3. 미래의 연구계획
4. 기타
5. 추가. 면접 1분 자기소개 스크립트
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기여하며, 지속 가능한 미래를 만드는 데 이바지할 것을 굳게 다짐합니다. Ⅰ. 학업 목표
Ⅱ. 전공 선택의 동기와 지원 배경
Ⅲ. 전공 관련 학업 및 실무 경험
Ⅳ. 입학 후 학업 및 연구계획
Ⅴ. 졸업 후 진로 계획 및 사회적 기여
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모범적인 IT 전문가로 성장하겠다는 확고한 의지를 가지고 있습니다. Ⅰ. 학업 목표
Ⅱ. 전공 선택의 동기와 지원 배경
Ⅲ. 전공 관련 학업 및 실무 경험
Ⅳ. 입학 후 학업 및 연구계획
Ⅴ. 졸업 후 진로 계획 및 사회적 기여
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있는 것입니다. 감사합니다! 1. 해당 모집단위(학과/학부)에 지원한 동기와 노력한 과정을 구체적으로 기술하시오.
2. 학업계획 및 진로계획을 구체적으로 기술하시오. (띄어쓰기 포함 800자 이내)
3. 추가. 면접 1분 자기소개 스크립트
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지원동기와 입사 후 포부에 대해 작성해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 2,000자 입력가능)
한글과컴퓨터는 소프트웨어 개발 및 공급을 목적으로 한컴오피스 소프트웨어 중심의 오피스SW 및 솔루션 개발과 판매를 주요 사업으로 하고 있습니
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. 제가 원하는 기회가 이렇게 주어진 것을 놓치지 않기 위해 좀 더 공부하고, 노력해서 귀사에서 투자해도 아깝지 않을 인재가 되도록 하겠습니다. 1.성장과정
2.성격의 장/단점
3.학창시절 및 경력사항
4.지원동기 및 입사 후 포부
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지원자 : 유지/보수 가능한 PLC프로그램(Melsec / Siemens), 또는 로봇티칭(WIA, 현대중공업, 야스카와, 듀어) 기술 (상세 기술 요망)
2) 금형 전문기술 지원자 : 용접능력 및 측정기, 공구사용 능력, 컴퓨터활용 설계(2D, 3D) 기술 (상세 기술 요망)
*생
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지원동기 및 입사 후 포부
오늘날 모든 기업은 경영, 생산, 물류 등 다양한 부문에서 발생하는 방대한 기록과 자료를 거의 모두 데이터베이스 시스템을 통해 관리하고 있습니다. 이처럼 데이터의 체계적 관리가 필수인 시대에, 자료 항목의 중
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