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취업자료 52건

문제 1. 세월호 사건에 대해 어떻게 생각하는가? 2. OPEN LOOP, CLOSED LOOP 3. 패키징이란 무엇인가? 4. 애플과 안드로이드 경쟁은 향후 어떻게 될 것인가? 5. 당사에 지원한 적있는가? 6. 유체가 무엇인지 정의를 내려보라. 7. 실패했던 프로젝트를 말
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  • 등록일 2015.02.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
[면접 A+ 자료] 비테스코테크놀로지코리아 연구개발 면접 질문 및 답변 비테스코테크놀로지코리아 면접 합격 예문 연구개발 면접 기출 문항 비테스코테크놀로지코리아 면접 최종 합격 준비 자료 비테스코테크놀로지코리아 연구개발 1. 본
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
[면접 A+ 자료] 비테스코테크놀로지코리아 연구개발-하드웨어 면접 질문 및 답변 비테스코테크놀로지코리아 면접 합격 예문 연구개발-하드웨어 면접 기출 문항 비테스코테크놀로지코리아 면접 최종 합격 준비 자료 비테스코테크놀로지코리
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
앰코의 성장에 기여하고자 지원하였습니다. 프로젝트팀과 함께 세계 최초 5나노미터 공정개발에 참여하며 60% 이상 공정 수율 향상에 성공하였고, 이를 통해 생산성을 35% 증대시킨 경험이 있습니다. 이 경험은 미세공정에서의 정밀 제어와 문
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  • 등록일 2025.06.27
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
향상을 목표로 하여, 전자파 간섭 문제를 해결하는 데 집중하였으며, 실험 결과 98% 이상의 충전효율을 달성하였습니다. 이 과정에서, 팀원들과의 협력으로 디자인 검증부터 1.지원동기 2.입사 후 포부 3.직무 관련 경험 4.성격 장단점
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  • 등록일 2025.07.03
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
비테스코테크놀로지코리아 연구개발 하드웨어전자회로 자기소개서 비테스코테크놀로지코리아 연구개발 하드웨어전자회로 자기소개서 1.지원동기 2.입사 후 포부 3.직무 관련 경험 4.성격 장단점 1.지원동기 [혁신에 대한 열정과
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  • 등록일 2025.07.03
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  • 직종구분 일반사무직
문도 발표하였습니다. 이후 실무에서도 복잡한 회로 설계와 신뢰성 검증에 집중하였습니다. 특히, 무선 센서 네트워크 설계 프로젝트에서는 기존 대비 신호 전달 실패율을 15% 낮추는 등 성능 개선을 이뤄냈습니다. 전자회로 설계에 있어서 최
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  • 등록일 2025.07.03
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  • 직종구분 일반사무직
앰코코리아에 지원하게 된 계기는 첨단 반도체 제조업계의 핵심인 정밀가공 분야에서 지속적인 혁신을 이루고 싶기 때문입니다. 대학교 재학 시 반도체 공정 자동화 연구 동아리 활동을 통해 설비 최적화 프로젝트를 진행하였으며, 이를 통
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  • 등록일 2025.06.27
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  • 직종구분 일반사무직
질 개선을 실현하였으며, 이를 바탕으로 50개 이상의 제조 공정을 분석하여 불량률을 8% 감소시킨 사례를 통해 문제 해결 능력과 책임감을 배양하였습니다. 또한, 현장 실습 동안 150시간 이상 현장 경험을 쌓으며 장비 유지보수와 공정 최적화
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  • 등록일 2025.06.27
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
통해 개선의 효과를 확인하였습니다. 아울러, 품질 향상을 위해 10여 차례의 공정 검증 과정을 주도하고, 제품 불량률을 15% 이상 감축하는 데 기여하였으며, 이러한 경험들이 1.지원동기 2.입사 후 포부 3.직무 관련 경험 4.성격 장단점
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  • 등록일 2025.06.27
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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