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반도체 칩 설계와 관련된 연구를 수행했습니다. 이 연구에서 저는 1. 지원 동기 및 입사 후 포부
2. 학업 및 전문성
3. 경력 및 경험
4. 강점 및 약점
5. 인성 및 가치관
6. 해결한 문제나 위기 관리
7. 특별한 성취나 이룬 성과
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- 가격 4,000원
- 등록일 2023.12.06
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 전문직
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주십시오.
4.창의적 사고 / 새로운 아이디어 제시
새로운 아이디어를 적용하여 문제를 해결하거나 개선했던 경험에 대해 서술해 주십시오.
5.지원 동기 및 입사 후 포부
SK넥실리스에 지원한 동기와 입사 후 포부에 대해 서술해 주십시오.
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.02.26
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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포부 전해드리고자 하는 바입니다. 1. 지난 대학 생활이 어떠했는지를 서술하되, 편입을 결심한 이유와 우리 대학에 지원한 동기를 중심으로 기술하시오.
2. 자신의 자질 및 적성, 전적 대학에서의 학업 및 성과, 지원한 전공의 특성 등과
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.07.18
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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발굴하는’ 일에 가치를 두는 사람입니다. 두산전자의 미래 전자소재 전략에 현장에서 강하게 기여할 수 있는 구성원이 되겠습니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
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- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 무역, 영업, 마케팅
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통신 시스템 전문가로 성장하여 귀사와 대한민국의 과학 발전을 위해 기여할 수 있는 인재가 되고 싶습니다.
자기 자신을 가장 잘 드러낼 수 있는 내용을 자유롭게 기술하여 주십시오.(남들과 차별화 할 수 있는 내용을 중심으로, 900자 이내)
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- 가격 2,000원
- 등록일 2008.11.06
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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수행하며 국가와 인류 발전에 실질적이고 지속 가능한 기여를 할 것입니다. Ⅰ. 학업 목표
Ⅱ. 전공 선택의 동기와 지원 배경
Ⅲ. 전공 관련 학업 및 실무 경험
Ⅳ. 입학 후 학업 및 연구계획
Ⅴ. 졸업 후 진로 계획 및 사회적 기여
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- 가격 3,000원
- 등록일 2025.05.19
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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지망대학의 전통과 역사에도 관심을 갖아야 한다.
(6) 젊음의 패기를 보여주어야 한다.
Ⅱ. 서울대학교 전기공학부 학업계획서
1. 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기
2. 대학재학 중 학업계획
3. 대학졸업 후의 희망진로
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- 가격 500원
- 등록일 2008.11.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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및 공통 직무역량 질문
3) 지원자 개인의 경험과 회사 관심도
4) 지원자 가치관 / 돌발형 / 공격형 / 상황부여 질문
4. 면접에 임하는 자세 및 노하우 팁
1) 임원면접 후기 및 합격 팁!
5. 면접별 질문에 대한 전략 및 실제 답변수록
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- 가격 9,900원
- 등록일 2024.10.09
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 기타
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개선할 수 있는 연구자세도 갖도록 하겠습니다. [혜인대졸신입자소서자기소개서] 혜인대졸신입 지원동기 입사후 포부 샘플
1. 성장과정 및 경력기술(※ 경력기술:경력직에 한함)
2. 성격의 장단점
3. 지원동기
4. 입사 후 포부
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- 가격 1,500원
- 등록일 2014.02.21
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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현대다이모스자기소개서 현대다이모스자소서 현대다이모스자소서 경영지원 현대다이모스 자기소개서 입사후포부 현대다이모스신입자소서 현대다이모스신입입사후포부자소서 현대다이모스자소서지원동기자기소개서 본문 중
2. 학교생
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- 가격 1,900원
- 등록일 2013.10.03
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 기타
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