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패키지 산업은 우리나라 전자산업의 많은 부분을 차지하고 있는 휴대폰 사업의 많은 부분이 패키지에 의존하고 있다는 것에 대해 생각해보면 패키지 산업은 반도체 시장의 또 한 분야로 생각한다면 쉽게 외국에 내줄 수 없는 그런 산업이라
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PACKAGE 96 CSG
전자신문(1997) / ERP 기술동향
조영균(1997) / ERP를 통한 생산관리의 혁신, 삼일저널, 겨울호, pp.64-77
한국능률협회컨설팅(1998) / ERP도입 및 활용전략 세미나 Ⅰ. 서론
Ⅱ. ERP(전사적자원관리)의 역사
Ⅲ. ERP(전사적자원관리)의 특
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브랜드가 되기 위한 요소들
Ⅰ. 브랜드 네임
Ⅱ. 로고와 심벌(Logo & Symbol)
Ⅲ. 징글(Jingles)
Ⅳ. 슬로건(Slogan)
Ⅴ. 캐릭터(Characters)
Ⅵ. 패키지(Package)
Ⅶ. 브랜드 칼라(Color)
Ⅷ. 서체(Typeface)
Ⅸ. 디스플레이(Display)
*참고문헌
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부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개
I. 회로설계
II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)
III. 시험 및 선별(Wafer Sort)
IV. 조립(Assembly/Packaging)
V. 패키지테스트(Package Test)
반도체 제조라인 모습
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Package 제작을 위해 Chip을 Lead Frame에 접착시키는 과정. Epoxy Bonding, Eutectic Bonding 등의 방법이 있다.
Epoxy Wettness : Epoxy Bonding에서 접착제가 Chip이면 Paddle과 접촉하는 부분에 퍼져 있는 정도 면적으로 표시한다.
Form Outer : Lead를 일정한 형태로 모양
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최이규 저 「WINDOWS용 SPSSWIN을 이용한 통계분석」무역경영사 출판 Ⅰ. 컴퓨터 통계처리와 통계패키지의 개념.
Ⅱ. SPSS(Statical Package for Social Science)를 이용한 컴퓨 터 통계처리
Ⅲ. SAS(Statistical Analysis System)를 이용한 컴퓨터 통계처리
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패키지, 프로그램이다.
SPSS를 잘 활용하는 목적은 첫째, 공정이 안정되어 있는지 결정한다. -만약 공정이 안정되어있지 않으면 불안정의 원인을 확인 제거한다. 둘째, 공정 평균의 위치를 결정한다. 타겟내에 있는가? - 만약 그렇지 않다면 평
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패키지 삭제 (RedHat 기준)
2.1.5 쉘모양 설명
2.2 설치 시작
2.2.1 PostgreSQL 최신버전
2.2.2 Postgres 수퍼유저 계정 발급 (이미 있으면 건너뜀)
2.2.3 Postgres 수퍼유저로 로긴.
2.2.4 flex 버전을 확인
2.2.5 기존 postgres를 업그레이드 하는 경우
2.2.6 업그
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\'브랜드\'라는 용어가 사용된다. (1) 브랜드의 정의
(2) 브랜드 요소들 (Brand Elements)
1) 브랜드 네임(Brand Name)
2) 심볼(Symbol), 로고(Logo)
3) 슬로건(Slogan)
4) 패키지 디자인(Package Design)
5) 캐릭터(Character)
6) 소리(Sound)
(3) 브랜드와 상표
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패키지의 기능적 구성, 정보처리학회지, 1999, September, vol. 6, no.5, pp38-45
신경철역, 경영정보시스템관리, 이한출판사, 1997
윤정모,김계철,도철구, ERP 시스템의 개념과 발전과정, 정보처리학회지, 1999, September, vol. 6, no.5, pp9-18
ERP연구회 지음, 홍성
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