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취업자료 819건

성취와 사회적 기여를 이루어낼 것입니다. ※ 자필 작성도 가능합니다. ※ 세부전공은 전공별로 모집하는 학과의 경우에만 작성하시기 바랍니다. (모집요강 “학과별 모집과정” 참고) 1.자기소개 2.진학동기 3.진학후의 학업 계획
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2024.03.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공학부 학업계획서 1. 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기 저는 초등학교 4학년 때부터 컴퓨터를 알게 되었습니다. 그때는 컴퓨터가 그리 발달하지는 못했지만 어린 저에게 컴퓨터는 너무도 신기한 존재였습니다. 처음으로 배운
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  • 등록일 2008.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
대학원 졸업 이후 반도체 설계 전문 기업이나 연구소에 진출하여 고성능 SoC 개발 또는 저전력 설계 분야에서 기술 개발을 수행하고자 합니다. 이를 위해 AI 하드웨어, 신호처리 기반 회로 설계, 초저전력 아날로그 설계 등 융합적인 기술에 대
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  • 등록일 2025.06.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
대학원 박사과정에 진학하여 연구자의 길도 모색할 계획입니다. 임상 현장에서 얻은 실제 경험을 이론으로 정리하고, 다시 그 이론을 현장에 환원하는 선순환의 흐름을 만들고 싶습니다. 또한 향후에는 임상심리사 양성 교육이나 심리학 관
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  • 등록일 2025.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
실험을 통해 고분자의 특성을 분석합니다. ※ 자필 작성도 가능합니다. ※ 세부전공은 전공별로 모집하는 학과의 경우에만 작성하시기 바랍니다. (모집요강 “학과별 모집과정” 참고) 1.자기소개 2.진학동기 3.진학후의 학업 계획
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  • 등록일 2024.03.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1.자기소개 학창 시절부터 교육과 기술에 대한 관심이 많았고, 이는 대학 시절에 교육학을 전공하면서 더욱 구체화되었습니다. 저는 학생들이 가장 효과적으로 학습할 수 있도록 도와주고, 그들의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있는 교육 환경
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  • 등록일 2024.10.25
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
III-V 계열 재료, 혹은 2차원 반도체 재료(MoS₂, WS₂ 등)를 활용한 소자 설계 가능성을 탐구하고자 합니다. 해당 재료의 결정 구조, 밴드갭 특성, 공정 적합성을 실험과 문헌을 통해 검토하고, 이를 바탕으로 소자 구조를 제안할 계획입니다. - 소
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  • 등록일 2025.04.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
수 만개의 IP중에서 해커의 IP가 지금까지 해왔던 활동을 전부 추적할 수 있다고 하는데 이와 같이 보안이 생명인 빅데이터를 역으로 보안에 접목시켜 연구해보고 싶습니다. ◎ 자기소개- 성장배경 ◎ 진학동기 ◎ 학업 및 연구계획
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  • 등록일 2017.10.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
도시 계획에도 중요한 역할을 합니다. 저는 이러한 부동산 경제의 중요성을 인식하고, 이론적 이해와 실무적 응용을 결합한 연구를 통해 부동산 시장의 발전에...(중략) 1.자기 소개 2.지원 동기 3.입학 후 학업계획 4.졸업 후 계획
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  • 등록일 2024.11.29
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
한다. (5) 지망대학의 전통과 역사에도 관심을 갖아야 한다. (6) 젊음의 패기를 보여주어야 한다. Ⅱ. 한양대학교 기계공학부 학업계획서 1. 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기 2. 대학재학 중 학업계획과 졸업 후의 포부
  • 가격 500원
  • 등록일 2008.11.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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