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논문 5건

학업계획서 (문과대학) 5. 추천서 (기타계열) 6. 실기시험 관련양식(음악대학) 7. 대학 주요업무처 편입학 전형 ▣ 서 울 캠 퍼 스 - 학사편입학
  • 페이지 7페이지
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  • 발행일 2010.06.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공학학사학위논문 열처리에 따른 Notch材(SM45C)의 피로수명 비교 2005년 11월 대학교 기계공학부 열처리에 따른 Notch材(SM45C)의 피로수명 비교 지도교수 이 논문을 공학학사 학위논문으로 제출함. 2005년 11월 대학교 기계공학부 공학학사 학위논문
  • 페이지 34페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2009.07.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
8 pt 신명조) 1㎝ 지도교수 ...···(16 pt 신명조) 1㎝ 이 논문을 공학사 학위논문으로 제출함.··(16 pt 신명조) 20 년 월·········(12 pt 신명조) 1㎝ 금오공과대학교·······(16 pt 신명조) 1㎝ 기계공학부···········(14 pt 신명조) 1㎝ 홍 길
  • 페이지 11페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.11.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기계 학습: 35 실험 계획법 36 비모수 통계 36 빅데이터와 머신러닝 37 데이터 분석 도구와 소프트웨어 37 ? 통계분석 도구 소프트웨어에 대한 대학원 학위과정 입시문제 40 ? 통계분석 학술이론에 대한 지식검증 기출문제 46 기초 이론과 개
  • 페이지 304페이지
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  • 발행일 2024.12.15
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
대학교 대학원(1999). 3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대학원(2004). 4. M. McCORMACK*, H.S. CHEN, G.W. KAMMLOTT, and S. JIN : Significantly Improved of Bi-Sn Solder Alloys Mechanical Properties by Ag-Doping, Journal of E
  • 페이지 13페이지
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  • 발행일 2010.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
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