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화학공학 대사전/김규진/ 집문사/ 1995.3.5
- Mass Transfer and its Applications/Warren L. McCabe/Mcgraw-Hill
- http://sfel-nt.soongsil.ac.kr/lod/fcn-et/press.html 1. 실험제목
2. 실험순서
(1) Reynolds number 구하기
(2) 오리피스, 벤츄리미터, 마노미터를 사용해서 손실두
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실험도구
-실험물질 : 벤젠, 톨루엔
-실험장비 : 기액평형장치, 분석기(HPLC)
4. 실험방법
벤젠과 톨루엔의 혼합물을 증류
증발 기체 냉각
냉각용액 분석(HPLC) 1. 실험목적
2. 이론
1) 평형의 성질
2) 상률의 정리
3) 기/액 평형의 정성적 거동
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기액 평형은 계산에 의해 간단히 구할 수 있는데(라울의 법칙) 일반적으로는 열역학상 곤란한 문제이다. 보통 D.F. Othmer의 평형 증류 장치 등을 이용해 실험적으로 측정되고 있다.
3)MSDS
-맨뒤쪽에 첨부
10. Reference
-화학대사전 / 세화 / 2001.05.20
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화학”, 1st Edition, 박영사, 1992, pp.479-482
5. Gorden M. Barrow, "Physical Chemistry", 5th Edition, McGraw-Hill Inc., 1988 , pp427-436
6. P.W.Atkins, "Physical chemistry", 4th Edtion, Oxford, 1990, pp885-890
7. 물리 화학 실험, 권오천, 형설출판사, 1983, pp 114～116
8. 물리 화학, P.W.ATKIS,
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일반적으로 체판형 단이거나 포종 단보다 작은데, 바로 이 점이 진공 조작에 대한 중요한 장점이다. 1. 실험목적
2. 실험이론 및 원리
3. 장치 및 시약
4. 실험방법
5. 실험결과
6. 토의 및 고찰
7. 참고문헌
◈ 참고자료
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화학공정 모사기(Chemical Process Simulator)란 무엇인가
4.2 화학공정 모사기의 특징 및 장점
5. 증류공정의 이해
5.1 증류공정의 종류
5.2 열역학적 평형
5.3 평형상수
6. 증류공정의 모델링
6.1 개요
6.2 컴퓨터
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실험제목
2. 실험목적
3. 실험내용
4. 실험절차
5. 실험이론
(1) 플라즈마 (Plasma) 란?
(2) Lithography 란?
(3) 반도체 제조 공정과 정의
(4) 식각(etching)의 종류와 정의
(5) M R A M (Magnetic Random Access Memory)
(6) 화학공학전공자가 반도체 산업에
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화학공학 열역학)" 4th. ed. 喜 重 堂. 서울. 1988. 1. 목적(Objective)
2. 요지(Summary)
3. 이론(Theory)
4. 시약, 기구, 장치(Reagents, Instruments, Apparatus)
5. 실험 방법 및 과정(Experimental Procedure)
6. 계산(Calculation)
7. 결과 및 고찰(Results and Discussio
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실험방법
3.1)검량선 작성 7
3.2)Sample 측정 8
3.3)sample 만드는 법 8
3.4)실험장치 작동순서 9
3.5)시약의 성질 및 위험성 조사 10
4. 실험 결과 및 토론
4.1)실험 결과10
4.2)토론16
5.결론17
6.참고문헌 17 요약
1. 서론
2. 이론적 배경
2.1) P
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여러 종류의 용해도 곡선을 보여준다.
< 다른 종류의 삼성분계 >
B
A
C
아세트산비닐-아세트산-물
용해도 곡선
B
A
C
톨루엔-아세트산-물
용해도 곡선
B
A
C
아세트산-물-MIK
용해도 곡선 1 실험목적
2 실험결과와 정리
3 연구과제
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