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3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝정밀소재 합격스펙정보
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전자전파공학부 학업계획서
24. 한양대학교 기계공학부 학업계획서
25. 한양대학교 전자전기컴퓨터공학부
26. 성균관대학교 기계공학부 학업계획서
27. 성균관대학교 유전공학과 학업계획서
28. 경희대학교 유전공학전공 학업계획서
29. 부
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공학과
6.경영학과
7.자동차과
8.화학공학과
9.유아교육과
10.컴퓨터공학과
11.법학과
12.국제통상학과
13.컴퓨터공학과
14.수학과
15.국문과
16.전자과
17.기계과
18.전자공학과
19.행정학과
20.중문과
21.건축과
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전자공학과 졸업)
Business Background: (경력사항)
2006.05 ~ 2008.05: Dispatched Duties in Wireless Business Development, LG Electronics, Co. Ltd. ( LG전자 무선 사업팀 근무)
2008.05 ~ 2009.06: Dispatched Duties in Wireless Business Division, Samsung Electronics, Co. Ltd. (삼성전자 무선사업
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컴퓨터공학과- 리더쉽과 자신감
9. 산업디자인과-진취적인 사람.
10. 경제학과-친절과 웃음
11 .간호학과 , 리더쉽과 동아리활동
12. 정보통신학과, 노력과 성취
13. 실업고 졸업후 (전자과) 대졸, 노력과 판단력
14. 심리학과, 열정
15. 공
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컴퓨터공학과
9. 산업디자인과
10. 경제학과
11. 사회학과
12. 정보공학과
13. 통신공학과
14. 영문과
15. 간호학과
16. 무역
17. 산업공학과
18. 신문방송학과
19. 일문과
20. 정보관리학과
21. 정보통신학과
22. 전자과
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공학과(부) 자기소개서
10. 전기전자공학과(부) 자기소개서
11. 정보산업공학과(부) 자기소개서
12. 조선해양공학과(부) 자기소개서 1
13. 조선해양공학과(부) 자기소개서 2
14. 컴퓨터공학과(부) 자기소개서
15. 화학공학과(부) 자기소개서
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컴퓨터공학과 4.01/4.5 655
동국대학교 공학 화학공학과 3.45/4.5 800
건국대학교(서울) 공학전자공학과3.44/4.5880
-1차면접-
1. 자기소개
2. LD50 이 뭔가?
3. 하수처리 방법 중에 가장 저렴하고 보편적인 것은?
4. 우리 회사에 왜 지원했나?
5. 휴학한 사
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공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교 상경 경제
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공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교 상경 경제
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